Produksjon og montering

Fra PCB-prototyping til volumproduksjon, tilbyr vi integrerte produksjonstjenester som dekker bare PCB-fabrikasjon, komponentinnkjøp og PCB-montering (PCBA).

Integrerte produksjonstjenester

PCB-fremstilling - Enkelsidig, tosidig, flerlags, HDI, rigid-flex og høyfrekvent PCB-produksjon.

PCB-montering - SMT, THT og blandet teknologimontering, med komponentinnkjøpsalternativer for å matche prosjektkravene.

Engineering Review - Pre-produksjonsevaluering av Gerber-filer, stykklister, Pick-and-Place-filer og monteringstegninger for å sjekke design- og produksjonskrav.

02. PCB-fabrikasjonsevner

PCB-produksjonsalternativer velges i henhold til kortstruktur, elektriske krav, materialegenskaper og bruksforhold.

Bretttyper og materialer

Enkeltsidige, tosidige, flerlags, HDI, rigid-flex og høyfrekvente PCB. Tilgjengelige materialalternativer inkluderer FR-4, High-Tg FR-4, halogenfrie laminater, polyimid og Rogers-materialer, avhengig av design og materialtilgjengelighet.

Viktige produksjonsspesifikasjoner

Spesifikasjon Tilgjengelige alternativer/krav
Antall lag Enkeltsidig, dobbeltsidig og flerlags; HDI-konfigurasjoner gjenstand for designgjennomgang
Grunnmaterialer FR-4, høy Tg FR-4, halogenfri, polyimid, Rogers
Bretttykkelse Valgt i henhold til stable-up og prosjektkrav
Kobber vekt Alternativer for 1 oz, 2 oz og tungt kobber, underlagt designgjennomgang
Linjebredde / mellomrom Bestemmes av kretsoppsett og produksjonsevne
Boring Mekanisk boring og laserboring, avhengig av hulldesign
Overflatefinish Blyfri HASL, ENIG, OSP, immersionsølv, immersionstinn og hardt gull
Loddemaske / Legend Grønn, svart, blå, hvit og andre tilgjengelige farger
Impedanskontroll Kontrollert impedans fabrikasjon i henhold til godkjente designkrav

Designavhengige produksjonsalternativer

Oppstaplingskonfigurasjon, kobberfordeling, via strukturer, overflatefinish og impedanskrav gjennomgås før produksjon. Faktiske produksjonsgrenser og toleranser bekreftes mot innsendt design.

03. PCB Assembly (PCBA) evner

PCBA-tjenester dekker komponentmontering, lodding og monteringsinspeksjon for ulike elektroniske produktkrav.

Monteringsteknologier

SMT Assembly - Støtter komponenter og pakker med fin stigning som 0201, 01005, QFN og BGA, underlagt pakkens dimensjoner og monteringsevne.

THT / DIP-montering - Gjennomhullskomponentinnsetting og lodding for komponenter som krever mekaniske eller elektriske tilkoblinger gjennom PCB.

Blandet montering - Kombinerer SMT og gjennomhullsteknologier i samme sammenstilling.

BGA Inspection - Røntgeninspeksjon for evaluering av skjulte loddeforbindelser og andre skjulte forbindelser.

Alternativer for komponentinnkjøp

Innkjøpsmodell Anskaffelsesordning
Nøkkelferdig Komponentinnkjøp og PCB-montering administrert av vårt team
Delvis nøkkelferdig Utvalgte komponenter levert av oss; gjenværende komponenter levert av kunden
Sendt Alle komponenter levert av kunden for montering

Stykkenumre, godkjente produsenter, komponenttilgjengelighet, livssyklusstatus og krav til alternative deler gjennomgås før anskaffelse.

04. Engineering & DFM Support

Teknisk gjennomgang før produksjon hjelper til med å identifisere design- og monteringsbegrensninger før produksjonen starter.

Verifikasjon av designfil

Gjennomgang av Gerber-lag, borefiler, nettlister og designdata for konsistens og produksjonskrav.

PCB Stack-Up & Impedance Review

Evaluering av lagsekvens, dielektriske materialer, kobbertykkelse og kontrollerte impedanskrav mot godkjent design.

Stykkliste og komponentgjennomgang

Verifikasjon av delenumre, pakketyper, fotavtrykk, komponenttilgjengelighet og livssyklusstatus.

Gjennomgang av monteringsdesign

Vurdering av komponentavstand, puteoppsett, loddetilgang, termisk avlastning og potensielle monteringsbegrensninger.

Teknisk tilbakemelding gis for identifiserte problemer før produksjonsspesifikasjonene er ferdigstilt.

05. Produksjonskapasitet og ordrefleksibilitet

Produksjonsordninger er organisert rundt prosjektkompleksitet, bestillingsmengde og leveringskrav.

Produksjonsanlegg

Shenzhen Facility - Fokuserer på rask PCB-prototyping, hurtigsvingende prøver og pilotproduksjon i små partier.

Jiangmen Facility - Fokuserer på middels volumproduksjon, gjentatte bestillinger og storskala produksjon.

Produksjonsstadier

Produksjonsstadiet Typisk krav
Prototype
Lite volum / pilot Engineering validering og pre-produksjon batcher
Middels-volum Planlagt produksjon og gjentatte bestillinger
Masseproduksjon Volumproduksjon basert på godkjente spesifikasjoner

Produksjonssted, ledetid, batchmengde og leveringsordninger bekreftes i henhold til prosjektkrav.

06. PCB-inspeksjon og PCBA-testing

Inspeksjon og testing velges i henhold til produkttype, designkrav og avtalte akseptkriterier.

Bare PCB-inspeksjon

Visuell og dimensjonell inspeksjon - Sjekker tavlens utseende, dimensjoner og spesifiserte produksjonsfunksjoner.

Elektrisk testing - Testing av flyvende sonde eller spiker for å verifisere elektrisk kontinuitet og isolasjon.

Impedanstesting - Impedanskupongmåling der kontrollerte impedanskrav gjelder.

PCBA inspeksjon og testing

Inspeksjon / test Hovedformål
SPI Sjekker loddepasta utskrift
AOI Oppdager synlige monterings- og loddefeil
Røntgen Inspiserer skjulte loddeforbindelser, inkludert BGA-forbindelser
IKT Kontrollerer elektriske egenskaper og kretsforbindelser
FCT Evaluerer sammensatte tavlefunksjoner under definerte testforhold

Testomfang, testarmatur, akseptkriterier og rapporteringskrav avtales før produksjon.

07. Kvalitetskontroll og samsvar

Kvalitetskontroll dekker innkommende materialer, produksjonsprosesser, monteringsoperasjoner og inspeksjon av ferdige produkter.

Kvalitetsledelse

Kvalitetsledelsespraksis er på linje med gjeldende ISO 9001-krav. Sertifiseringsstatus og omfang bør verifiseres mot det faktiske sertifikatet.

Inngående komponenter og materialer kontrolleres mot godkjente materiallister (AML). Statistisk prosesskontroll (SPC) brukes på utpekte kritiske produksjonsstadier for å overvåke prosessvariasjon.

Bransjestandarder

Standard Søknad
IPC-A-600 Bare PCB akseptabilitet
IPC-6012 Stive kvalifikasjons- og ytelseskrav for trykt tavle
IPC-6013 Fleksible og stive-fleks-trykktavler
IPC-A-610 Elektronisk montering akseptabel
IPC-CC-830 Konforme kvalifikasjoner for beleggmateriale og ytelseskrav, der det er aktuelt

Gjeldende standarder, produktklasser, akseptkriterier og inspeksjonskrav bekreftes i henhold til produktspesifikasjonen og kundeavtalen.

Produksjonssporbarhet

Materialidentifikasjon, produksjonsregistreringer, inspeksjonsresultater og gjeldende testdokumentasjon kan defineres som en del av prosjektets kvalitetskrav.

08. Be om et PCB / PCBA-tilbud

Send designfiler og prosjektkrav for teknisk evaluering og tilbud.

Informasjon som kreves for tilbud

Nødvendig informasjon Detaljer å gi
Produkttype Bare PCB, montert PCBA eller nøkkelferdig PCB-montering
Design filer Gerber-filer, borefiler og monteringstegninger
BOM & Pick-and-Place Delenummer, mengder, komponentplasseringer og rotasjonsdata
PCB-spesifikasjoner Antall lag, platedimensjoner, tykkelse, kobbervekt og overflatefinish
Monteringskrav Komponentinnkjøpsmodell, monteringsteknologi og spesielle prosesskrav
Testkrav Elektrisk testing, AOI, røntgen, IKT, FCT og andre spesifiserte inspeksjoner
Bestilling og levering Kvantitet, prototype eller produksjonsstadium, målleveringsdato og leveringsdestinasjon

Teamet vårt gjennomgår den innsendte informasjonen for å klargjøre tekniske krav, identifisere produksjonshensyn og utarbeide et tilbud basert på de bekreftede prosjektspesifikasjonene.