4 -trinns HDI krever en høy tetthetskretsoppsett innenfor et ekstremt begrenset rom. Med utvikling av elektroniske produkter mot miniatyrisering og høye ytelser, er det et ekstremt høyt krav for romutnyttelseseffektiviteten til PCB. I 4 - bestill HDI, krymper bredden og avstanden til kretsløp kontinuerlig til mikronnivået. Det er som å tegne et fint og sammensatt mønster på et lite lerret. Det minste avvik kan føre til kortslutning eller åpne kretsløp i kretsløpene, og påvirker ytelsen til hele kretskortet.
Fabrikken vår har introdusert internasjonalt ledende laserboringsutstyr, som nøyaktig kan behandle mikro -åpninger som oppfyller kravene til 4 - bestill HDI. Posisjoneringsnøyaktigheten kan nå innen ± 10μm, og effektivt sikre prosesseringskvaliteten til mikro -vias. Samtidig er det utstyrt med etsningsutstyr med høy presisjonskrets, som kan oppnå finkretsproduksjon med en linjebredde/linjeavstand så lavt som 30/30μm, og gir et solid maskinvare fundament for høy -tetthetskretslayout.
Etter mange års teknisk forskning og utvikling og praktisk akkumulering, har vi etablert en komplett og moden 4 - bestill HDI -produksjonsprosessflyt. Fra valg og forbehandling av råvarer til forskjellige koblinger som boring, elektroplatering, kretsproduksjon og laminering, er det strenge prosesskontrollstandarder og prosedyrer for kvalitetsinspeksjon. For eksempel, i den elektroplaterende prosessen, brukes avansert pulselektroplateringsteknologi for å sikre at metallbelegget i mikro - vias er ensartet og tett, noe som forbedrer påliteligheten til mellomlagstilkoblinger.