Fem spesielle PCB-overflatebehandlingsprosesser kan adressere kjernepunktene til kunder i forskjellige bransjer, og dekker fem typiske utfordringer: høy-signaloverføring, høy pålitelighet og presisjonssveising, kostnadskontroll for masseproduksjon, stabile arbeidsforhold med høy-temperatur og høy slitestyrke innsetting og fjerning.
Sølvsynkeprosess: løse problemet med høy-kommunikasjon fra kundens signaloverføring
Som svar på de vanlige problemene med signaldemping og ustabil overføring som kunder av 5G-basestasjoner og satellittkommunikasjonsutstyr står overfor, legger sølvavsetningsprosessen et jevnt lag med rent sølv på kobberoverflaten. Med ekstremt lav overflateruhet og utmerket ledningsevne, reduserer den betydelig høyfrekvent signaloverføringstap og refleksjon, og sikrer integriteten til millimeterbølge- og mikrobølgefrekvenssignaler.
Kjerneeffekt: Etter at kunden byttet ut kjernekomponenten i en 5G-basestasjon med denne prosessen, økte signalmottaksfølsomheten med 15 % og kommunikasjonsavbruddsfrekvensen ble betydelig redusert.
Tilpasningsscenarier: høyfrekvente RF-kort, trådløse kommunikasjonsmoduler, radarsignalkort og andre produkter med strenge krav til signaltap.
Kjemisk nikkelgull (ENIG) prosess: overvinne sveise- og korrosjonsmotstandsutfordringer for presisjonselektroniske kunder
For de langsiktige, høye driftssikkerhetsbehovene til kunder med medisinsk utstyr og luftfartselektronikk, bruker denne prosessen en dobbel-lagsstruktur av "nikkellagsbarriere+gulllagbeskyttelse", som ikke bare sikrer bindestyrken til loddeskjøter, men også motstår sterk miljøkorrosjon som høy temperatur, høy luftfuktighet, saltsterke gullkjemikalier, etc.
Kjerneeffekt: Etter å ha tatt i bruk denne prosessen, har en kunde av et bestemt hjerteovervåkingsutstyr forlenget den stabile driftstiden med tre ganger i miljøer med høy temperatur og høy luftfuktighet, og sveisepunktets feilrate har sunket fra 8 % til 0,5 %.
Tilpasningsscenarier: Medisinske implanterbare enheter, kjøretøykontrolltavler, HDI-kort med høy-tetthet, presisjonsprodukter som krever flere reparasjoner av reflow-lodding.
OSP organisk loddemaskeprosess: hjelper forbrukerelektronikkkunder med å balansere kostnader og miljøvern
Som svar på kostnadskontrollen og overholdelsespresset til masseproduserte forbrukerelektronikkkunder som smarttelefoner og nettbrett genererer denne prosessen en ekstremt tynn organisk beskyttende film på overflaten av bart kobber, uten forbruk av edle metaller. Behandlingskostnaden er 15 % -20 % lavere enn for nedsenkingsgull, og hele prosessen er fri for tungmetallforurensning, og oppfyller lett internasjonale miljøsertifiseringskrav som RoHS.
Kjerneeffekt: Etter at et ledende smarttelefonmerke introduserte denne teknologien, ble overflatebehandlingskostnadene for et enkelt PCB redusert med 18 %, og det passerte EUs miljøverntilgang.
Tilpasningsscenarier: Kortsiktig omsetning og masseproduksjonsordrer for mobiltelefonunderkort, Bluetooth-hodetelefoner trykt
s, og store mengder små husholdningsapparater kontroll boards.
Tinnavsetningsprosess: løser problemet med høytemperaturstabilitet for bilelektronikkkunder
Som svar på de langsiktige-høye temperaturene og sterke vibrasjonsforholdene til elektroniske bilenheter som motorkontrollmoduler og bilnavigasjon, kan det rene tinnbelegget som dannes av tinnavsetningsprosessen opprettholde stabile fysiske egenskaper i et miljø på 150-200 grader, og det er ikke lett å oksidere og skrelles av. Samtidig er flatheten på brettoverflaten mye bedre enn tradisjonell tinnsprøyting, noe som gjør den egnet for montering av komponenter med høy tetthet i kjøretøy.
Kjerneeffekt: Etter at en kunde av en bestemt bilmotorkontrollmodul byttet ut prosessen, sank feilfrekvensen for utstyr i høye-temperaturmiljøer fra 12 % til 1,2 %, og levetiden ble forlenget med 2 ganger.
Tilpasningsscenarier: adapterkort for billedningsnett, industrikraftkort, industrikort for høytemperaturkontroll.
Elektroplettering av hardt gull-prosess: løse vanskelighetene med slitasjemotstand og kontaktmotstand for kontaktkunder
For produkter som industrielle kontakter og høyhastighets bakplankortspor som krever hyppig innsetting og fjerning, fortykker denne prosessen gulllaget med høy hardhet gjennom galvanisering, med en tykkelse på 0,5-5 μm. Gulllaget tåler titusenvis av innsettings- og fjerningsfriksjoner uten slitasje, samtidig som det opprettholder ekstremt lav og stabil kontaktmotstand, og sikrer kontinuerlig ledning av høystrøm og høyhastighetssignaler.
Kjerneeffekt: Etter at en viss kunde for industriell automasjonskobling tok i bruk denne prosessen, økte produktets til- og frakoblingslevetid fra 10 000 ganger til 50 000 ganger, og klagene på dårlig kontakt ble nesten eliminert.
Tilpasningsscenarier: PCIe-gullfingre, serverbakplanskontakter, høy-plugg- i grensesnittkort.