8 Layers Taconic TSM-DS3+FR4-HTG høyfrekvent høyhastighetskort-PCB og bruksområder

Introduksjon til 8 laghøy frekvensog høyhastighets blandet spenning PCB

Dette er en 6-link-kortstruktur med 8 lag høyfrekvent og høy-hastighet blandet spennings-PCB som bruker blå oljeloddemaske og metallkant-innpakningsteknologi. Kjernematerialkombinasjonen er Taconic TSM-DS3+FR4-HTG, som er et spesialisert kretskort for RF og høyhastighets digitale hybridscenarier.-

Infrastrukturparametere

‌Lag‌:8

‌Stablet design‌: Still inn blindhullsstruktur for 1-4L og 5-8L

‌Prosessfunksjoner: metallkant, blå oljeloddemaske, overflate kan behandles med høyfrekvenstilpasning som fordypningsgull

‌Materialkombinasjon‌:Taconic TSM-DS3 høyfrekvent lavtapskort+FR4-HTG høy-høyhastighets varmebestandig epoksyplate blandet kompresjon

Denne blandede trykkløsningen kombinerer fordelen med lavt innsettingstap til PTFE-baserte høyfrekvente materialer med prosessstabiliteten og kostnadsfordelen til FR4-HTG-materialer. Den kan fullføre produksjonen av flerlagsplater ved konvensjonelle epoksylamineringstemperaturer, noe som i stor grad forbedrer produksjonsutbyttet til komplekse høyhusplater.

Vanlige bruksområder
5G/millimeter bølgekommunikasjon: 5G millimeter bølgeantennearray, satellittkommunikasjon millimeterbølge bakkemottaksantenne, sikrer lavt tapsoverføring av høyfrekvente signaler
Mikrobølge-RF-modul: Mikrobølgeenheter som RF-filtre og koblere som krever ekstremt høy signalbanenøyaktighet

Elektroniske scenarier med høy effekt: strømkretser som krever rask varmespredning for å møte kjølebehovet til høy-drift
Høyhastighets blandet signalsystem: en kompleks krets som samtidig bærer høyhastighets-digitale signaler og RF-signaler, og balanserer overføringspåliteligheten til begge typer signaler
Luftfart og forsvar: Militære og romfartsmikrobølgekretser med høy pålitelighet, tilpasset tøffe krav til miljøbruk

høy frekvens, FR4