Hva er et PCB -brett? Kalles PCB med blinde nedgravde hullHDI -brett
Hva er HDI -styret? Kalles et PCB -brett med blinde nedgravde hull et HDI -brett? Fjerde ordre, femte ordre og annen HDI, for eksempel, er hovedkortet en femte ordre HDI. Enkle nedgravde hull er kanskje ikke nødvendigvis HDI. Hvordan skille mellom førsteordens, andreordens og tredje orden er relativt enkel, og prosessstrømmen er også enkel å kontrollere. Den andre ordren begynner å være plagsom, den ene er ledningsproblemet, og den andre er slag- og kobberplateringsproblemet. Det er mange andreordens design.
(1) En metode er å forskyve posisjonene til hvert nivå og koble det neste tilstøtende laget gjennom ledningene i mellomlaget. Denne metoden tilsvarer to førsteordens HDI.
(2) Den andre er overlappingen av to førsteordens hull, og andre orden oppnås gjennom superposisjon. Behandlingen ligner disse to førsteordens hull, men det er mange prosesspunkter som krever spesiell kontroll.
(3) Det tredje er å bore hull direkte fra det ytre laget til det tredje laget (eller n -2 lag). Prosessen er veldig forskjellig fra det forrige kretskortets prøvetaking av PCB, og vanskeligheten med å slå hull er også større. For tredje ordre ligner det på andre orden.
Her er tre metoder for PCB -pålitelighetstesting:
1. Formål med glassovergangstemperaturtest: For å sjekke glassovergangstemperaturen på tavleutstyret: DSC (Differensial Scanning Calorimeter) tester, ovn, tørketrommel, elektronisk skala. Metode: Forbered prøven med en vekt på 15-25 mg. Stek prøven i en ovn på 105 grader i 2 timer, og avkjøl den til romtemperatur i en tørketrommel. Plasser prøven på prøvestadiet til DSC -testeren og sett oppvarmingshastigheten til 20 grader /min. Skann to ganger og registrer TG. Standard: TG skal være høyere enn 150 grader C.
2. CTE (koeffisient for termisk ekspansjon) Testformål: Å evaluere CTE av kretskort. Utstyr: TMA (termisk mekanisk analyse) tester, ovn, tørketrommel. Metode: Utarbeide en prøve med dimensjoner på 6,35 * 6,35mm. Stek prøven i en ovn på 105 grader i 2 timer, og avkjøl den til romtemperatur i en tørketrommel. Plasser prøven på prøvestadiet til TMA -testeren, sett oppvarmingshastigheten til 10 grader /min, og sett den endelige temperaturen til 250 grader for å registrere CTE.
3. Formålet med varmemotstandstest: Å evaluere styrets varmemotstand. Utstyr: TMA (termisk mekanisk analyse) tester, ovn, tørketrommel. Metode: Utarbeide en prøve med dimensjoner på 6,35 * 6,35mm. Stek prøven i en ovn på 105 grader i 2 timer, og avkjøl den til romtemperatur i en tørketrommel. Plasser prøven på prøvestadiet til TMA -testeren og sett oppvarmingshastigheten til 10 grader /min. Prøvetemperaturen stiger til 260 grader C.
Krav til kraftlag, bakkepartisjon og blomsterhullsdesign av PCB flerlagsbrett. Et flerlags trykt kretskort må ha minst ett kraftlag og ett bakkelag. På grunn av alle spenninger på det trykte kretskortet som er koblet til det samme kraftlaget, er det nødvendig å skille ut og isolere strømlaget. Størrelsen på skillelinjen er generelt egnet med en linjebredde på 20-80 mil. Spenningen er for høy, og skillelinjen blir tykkere. Ved sammenhengen mellom sveisehullet og kraft- og bakkelagene, for å øke påliteligheten og redusere den virtuelle sveisingen forårsaket av store områder med metallvarmeabsorpsjon under sveiseprosessen, bør tilkoblingsputen generelt utformes i form av en Blomsterhull. Isolasjonsputeåpning større enn eller lik boreråpning+, sikkerhetsavstandskrav, sikkerhetsavstandsinnstilling skal være i samsvar med elektriske sikkerhetskrav. Generelt sett skal minimumsavstanden mellom ytre ledere ikke være mindre enn 4 mil, og minimumsavstanden mellom indre ledere skal ikke være mindre enn 4mil. I tilfelle hvor ledninger kan ordnes, bør avstanden være så stor som mulig for å forbedre utbyttet av styret og redusere risikoen for styrets svikt. PCB flerlags tavleutforming forbedrer anti-interferensevnen til hele brettet. Utformingen av trykte brett med flere lag må også ta hensyn til den generelle anti-interferensevnen til styret. Den generelle metoden er å legge til filtreringskondensatorer med en kapasitet på 473 eller 104 nær kraften og bakken til hver IC.
Designteknikker for varmeavledning av PCB -kretskort
(1) Utfør programvare termisk analyse på PCB og designkontroller for relativt høy intern temperaturøkning;
(2) vurdere å designe og installere komponenter med høy varmeproduksjon og stråling på trykte brett;
(3) Varmekapasitetsfordelingen på tavleoverflaten er ensartet. Vær forsiktig så du ikke konsentrerer utstyr med høy effekt. Hvis uunngåelige, kan kortere komponenter plasseres oppstrøms for luftstrømmen og tilstrekkelig avkjølende luftvolum bør sikres
(4) gjøre varmeoverføringsbanen så kort som mulig;
(5) Gjør varmeoverføringsverrsnittet så stort som mulig;
(6) Utformingen av komponenter bør vurdere virkningen av termisk stråling på omgivende deler. Varmefølsomme komponenter (inkludert halvlederenheter) bør holdes borte fra varmekilder eller isolert;
(7) kondensatorer (flytende medier) bør holdes borte fra varmekilder;
(8) Vær oppmerksom på å samkjøre retningen på tvungen ventilasjon med retning av naturlig ventilasjon;
(9) Den ekstra dattertavlen, komponentluftkanalen og ventilasjonsretningen er konsistente;
(10) Prøv å maksimere inntak og eksos;
(11) Komponenter med høy varmeproduksjon eller høy strøm skal ikke plasseres i hjørnene og kantene på trykte tavler. Installer på radiatoren så mye som mulig, vekk fra andre komponenter, for å sikre glatt varmedissipasjonskanaler;
(12) (prioriterte enheter for små signalforsterker) Prøv å velge enheter med drift med lav temperatur;
(13) Prøv å bruke metallchassis eller chassis for varmeavledning. Spesialiserer seg i produksjonen avPCB på høyt nivå, Høyfrekvente PCB, Flex-stive tavler, FPC -er og andre spesielle tavler med høy vanskeligheter. PCB -design av høy kvalitet bør ta hensyn til varelager.
Bør isolasjonskobber fjernes fra PCB -design?
1. Vi skal ikke isolere kobberet (øya) da det danner en antenneeffekt her. Hvis strålingsintensiteten til de omkringliggende ledningene er høy, vil det forbedre strålingsintensiteten i det omkringliggende området; Det vil danne en antenne. Akseptffekten vil innføre elektromagnetisk interferens til de omkringliggende ledningene.
2. Vi kan slette noen små øyer. Hvis vi ønsker å opprettholde kobberkledning, bør øya være godt koblet til GND gjennom bakkehull for å danne skjerming.
3. Ved høye frekvenser vil den distribuerte kapasitansen til kabling av trykte kretskort spille en rolle. Når lengden er større enn 1/20 av bølgelengden som tilsvarer støyfrekvensen, vil antenneeffekten oppstå, og støy vil bli avgitt gjennom kabling. Hvis det er dårlig jordingskobber i PCB, vil kobber bli et verktøy for å forplante støy. I høyfrekvente kretsløp, antar ikke at å jordes en viss del av jordtråden er en "bakketråd". Det er nødvendig å bore hull i ledningene med en avstand på mindre enn λ/20, og "bra" skal være på linje med bakkeplanet til flerlagsbrettet. Hvis kobberkledningen behandles riktig, kan den ikke bare øke strømmen, men også spille en dobbel rolle i skjerming av interferens.
4. Ved å bore bakkehull og beholde kobberbelegget på øya, kan det ikke bare skjerme innblanding, men også forhindre PCB -deformasjon.