De Blind begravd hullProsess, som en innovativ teknologi, gir en perfekt løsning for romutnyttelsesproblemet med tosidige flerlags kretskort med sine unike fordeler.
Den blinde nedgravde hullteknologien oppnår direkte forbindelse mellom lag ved å danne skjulte ledende hull i det indre laget, uten å okkupere verdifull overflateområde som tradisjonell gjennom hull.
I tillegg gir det blinde nedgravde hullprosessen også høyere ledningsfrihet. På grunn av det faktum at blinde nedgravde hull ikke trenger inn i hele brettet, kan designere fritt ordne ledninger mellom forskjellige lag, og unngå begrensningene til tradisjonell gjennom hull på ledning. Denne fleksibiliteten forbedrer ikke bare designens bekvemmelighet, men gjør også den totale utformingen av kretskortet mer kompakt og rimelig, noe som forbedrer romutnyttelseseffektiviteten ytterligere.
Den blinde nedgravde hullprosessen forbedrer også den strukturelle stabiliteten til tosidige flerlags kretskort. På grunn av det faktum at blinde nedgravde hull ikke trenger inn i hele tavlenes tykkelse, reduseres stresskonsentrasjonen forårsaket av hull, og bøynings- og strekkmotstanden til kretskortet forbedres. Dette hjelper ikke bare til å forlenge kretskortets levetid, men gir også sterke garantier for sin pålitelige drift i komplekse miljøer.