Spikerstore bobler vises etter SMA lodding. Hovedårsaken er at vanndamp medføres i PCB-substratet, spesielt for prosessering av flerlagsplater, som er forhåndsformet og varmpresset fra flerlags epoksyharpiks prepregs. Hvis lagringsperioden for epoxy harpiks prepreg er for kort, harpiksinnholdet ikke er nok, og for-tørking for å fjerne vanndampen er ikke ren, er det lett å ta med vanndamp etter termoforming, eller den halvfaste filmen selve inneholder utilstrekkelig lim, og laget og laget Bindingskraften mellom de to er ikke nok, og etterlater den indre årsaken til blemmer.
I tillegg, etter at PCB er kjøpt, på grunn av den lange lagringsperioden og det fuktige lagringsmiljøet, er forbaking ikke i tide før lappproduksjonen, så det fuktige PCB er utsatt for blemmer etter plasteret.
Løsning: Etter at PCB er kjøpt, bør det kontrolleres og aksepteres før det settes på lageret; PCB-en skal forhåndsbakes (125 ± 5) ℃ / 4t før montering