Som kjerneutstyret for vertikal transport er driftssikkerheten og stabiliteten til heiser direkte relatert til personellsikkerheten. I heissystemet er kontrolltavlen "hjernen" som er ansvarlig for å motta instruksjoner, kjøre motorer, regulere dørmaskiner og andre nøkkeloperasjoner. Imidlertid er det en stor mengde elektromagnetisk interferens i driftsmiljøet til heiser - øyeblikkelige pulser fra motorstart-opp, høy-stråling fra frekvensomformere, spenningssvingninger fra eksterne strømnett og signalforstyrrelser fra annet elektrisk utstyr i samme bygning. Alle disse kan forårsake signalforstyrrelser på kontrollpanelet, kommandoforsinkelser eller til og med feil, noe som fører til sikkerhetsrisikoer som bråstopp av heis og falsk døråpning. Derfor har EMC-ytelsen til heiskontrollkortet blitt en nøkkelindikator for å sikre sikker drift av heiser.
1, Facing the Challenge: EMC Core Requirements konfrontert med heiskontrolltavler
EMC-ytelsen til heiskontrollkortet må oppfylle både kravene til "anti-interferens" og "ikke-interferens": på den ene siden skal den kunne motstå ekstern elektromagnetisk interferens og sikre normal drift av sin egen krets; På den annen side kan den elektromagnetiske strålingen som genereres av seg selv ikke påvirke driften av andre komponenter eller perifert utstyr i heissystemet, som sensorer, kommunikasjonsmoduler osv., som må unngås fra forstyrrelser. Fra et prosesseringsperspektiv er kjernekravene konsentrert i tre dimensjoner:
For det første evnen til å motstå ledende interferens. Når høy-utstyr som heismotorer og frekvensomformere fungerer, vil de overføre høyfrekvente interferenssignaler til kontrollkortet gjennom kraftledninger. Hvis PCB-en til kontrollkortet ikke behandles riktig, vil interferensen invadere kjernebrikken og forårsake feil ved instruksjonsutførelse. Neste er evnen til å motstå strålingsinterferens. Ledningene inne i heissjakten er tette, og avstanden mellom kontrollkortet og motoren og kraftledningene er relativt nær, noe som gjør den mottakelig for den elektromagnetiske energien som utstråles av disse linjene. Spesielt under høy-drift av heisen, kan den høyfrekvente-strålingen som genereres av frekvensomformeren trenge inn i kontrollkortets kabinett og forstyrre signaloverføringen. Til slutt er det selvstrålingskontroll. Klokkekretsen og-høyhastighetssignallinjen på kontrollkortet genererer elektromagnetisk stråling under drift. Hvis strålingen overskrider standarden, kan den forstyrre kommunikasjonssystemet til heisen, for eksempel kommunikasjonsutstyret i bilen, og til og med forstyrre andre elektroniske enheter i bygningen.
2, Prosessoptimalisering: Behandlingsløsning for EMC-ytelse av heiskontrollkort
Som svar på EMC-kravene til heiskontrollkort starter vi med nøkkelaspekter som PCB-layout, kabling, jording og skjerming, og lager en full prosess EMC-optimaliseringsprosess for å redusere risikoen for elektromagnetisk interferens fra kilden.
(1) Layoutplanlegging: vitenskapelig soneinndeling for å redusere interferenskobling
PCB-layout er grunnlaget for EMC-beskyttelse, og en rimelig layout kan redusere interferenskobling mellom forskjellige kretsmoduler betydelig. Vi tar i bruk prinsippet om "funksjonell sonering" for å dele kontrollkortet i tre hovedområder: det "sterke elektriske området" inkluderer motordriftskretser, kraftmoduler, etc., det "svake elektriske området" dekker kjernebrikker, signalbehandlingskretser, etc., og "kommunikasjonsområdet" inkluderer RS485 kommunikasjonsgrensesnitt, trådløse moduler, etc. Opprettholde tilstrekkelig sikkerhetsavstand mellom distriktets elektriske kretser for å unngå sterk sikkerhetsavstand mellom hver elektrisk krets. elektriske kretser. Samtidig bør høy-komponenter som krystalloscillatorer og klokkebrikker holdes unna sensitive komponenter som ADC analoge-til-digitale konverteringsbrikker og sensorgrensesnitt, og strømfiltreringskondensatorer og avkoblingskondensatorer bør plasseres i nærheten av brikkens strømpinnene for å danne en "lokal strømforsyningssløyfe" og redusere strømforsyningssløyfen.
(2) Kablingsprosess: presis kontroll av signaloverføringsinterferens
Kablingsprosessen påvirker direkte anti-interferensevnen og strålingsnivået til signalet. For høy-signallinjer som kommunikasjonslinjer mellom kontrollbrikker og frekvensomformere, bruker vi "impedanstilpasning" ledninger - ved å beregne den karakteristiske impedansen til linjen, vi kontrollerer bredden, tykkelsen og avstanden fra referansejordplanet til ledningene for å sikre at impedansavviket styres av ± 1 % og reflekterer interferens. Samtidig brukes prosessen "differensial distribusjonslinje" til å behandle sensitive signaler som kodersignaler og sensorsignaler, slik at differensialpar kan ordnes i lik lengde, ekvidistant og parallelt, ved å bruke anti-fellesmodusinterferenskarakteristikkene til differensialsignaler for å oppveie ekstern strålingsinterferens. I tillegg bør det utøves streng kontroll over kablingen til kraft og jordledninger - bred kobberfolie bør brukes for kraftledninger for å redusere linjeimpedans og minimere interferens forårsaket av strømsvingninger; Jordledningen bruker metoden "stjernejording" eller "sonejording" for å skille sterkstrømjord, signaljording og skjermingsjord, og unngå interferensstrømovergang mellom forskjellige jordingskretser.
(3) Jording og skjerming: bygge elektromagnetiske beskyttelsesbarrierer
Jording er et nøkkelmiddel for å undertrykke elektromagnetisk interferens. Vi forbedrer anti-interferensevnen til kontrollkortet ved å optimalisere PCB-jordingsbehandlingen. I flerlags PCB-behandling er et dedikert "jordplan" satt opp for å koble alle jordingsstifter direkte til jordplanet, forkorte jordingsveien, redusere jordingsmotstanden og raskt utlade interferensstrøm. For områder med sterk-høyfrekvent interferens som frekvensomformergrensesnittkretser, brukes en "jording via array"-metode for å tett arrangere jordingsviaer rundt området, og danner en "elektromagnetisk skjermingsvegg" for å forhindre høyfrekvent interferens i å utstråle eller invadere utover.
I tillegg, for eksterne sterke elektromagnetiske interferensscenarier, tilbyr vi prosesseringsløsninger for PCB-nivåskjerming - ved bruk av "metallskjermingsdeksler" i sensitive områder som kjernebrikkeområdet på kontrollkortet. Skjermingsdekselet er tett koblet til PCB-jordplanet gjennom ledende lim, og danner et komplett elektromagnetisk skjermingshulrom som kan dempe ekstern strålingsinterferens med mer enn 20dB. Samtidig er EMC-filtreringskomponenter som fellesmodus-induktorer og sikkerhetskondensatorer installert ved strømgrensesnittet, kommunikasjonsgrensesnittet og andre grensesnittdeler av PCB for å undertrykke ledet interferens gjennom filtreringskretser og sikre at ekstern interferens ikke kan komme inn i kontrollkortet gjennom grensesnittet.
3, Kvalitetskontroll: Full prosessverifisering av samsvar med EMC-ytelse
EMC-ytelsen til heiskontrolltavler er direkte relatert til driftssikkerhet. Derfor har vi etablert et fullprosess EMC-kvalitetskontrollsystem som dekker "pre planing processing finished products" for å sikre at hvert kontrolltavle overholder den internasjonale IEC61800-3 heiselektrisk utstyr EMC-standarden og relevante innenlandske standarder som GB/T17799.2.
I det tidlige planleggingsstadiet brukes profesjonell EMC-simuleringsprogramvare til å utføre forhåndssimuleringsanalyse på PCB-layout og kabling, simulere elektromagnetiske interferensscenarier, identifisere potensielle EMC-risikoer på forhånd og optimalisere løsninger. Under behandlingen blir nøkkelprosessparametere som sveisekvaliteten til jordingsveier, installasjonens flathet av skjermingsdeksler og sveisepåliteligheten til filtreringskomponenter strengt kontrollert. Gjennom AOI automatisk optisk inspeksjon, røntgeninspeksjon og annet utstyr, er sveisingen sikret å være fri for virtuell sveising og falsk sveising, og jordingsforbindelsen er fast.
I det ferdige produktteststadiet sendes kontrollkortet til et profesjonelt EMC-laboratorium for omfattende testing. Bare når alle testelementer oppfyller standardkravene kan kontrollkortet sendes, noe som sikrer at produktene som leveres til kundene har pålitelig EMC-ytelse.