Med utgangspunkt i kobber-kledde laminater, er kobber-kledde laminater også kjent som underlaget til trykte kretskort. I henhold til stivheten og bruksegenskapene til underlaget, kan det i utgangspunktet deles inn i to kategorier: stivhet og fleksibilitet. Stive underlag er ikke bøybare og har høy mekanisk styrke, mens fleksible underlag, også kjent som fleksible plater, kan bøyes for bruk.
La oss først introdusere stive kobber-kledde laminater, som finnes i ulike typer og er klassifisert og karakterisert som følger:
Papirsubstrat
Det er et underlag laget av fiber-forsterket papir, impregnert med harpiks (vanligvis fenolharpiks) og presset med kobber. Papirsubstratet er vanligvis en enkelt-sidet kobber-belagt plate, slik som FR-1, FR-2, FR-3. De har god elektrisk ytelse og lav pris, men papirbaserte materialer har høy fuktighetsabsorpsjon og er vanligvis egnet for generelle forbrukerelektronikkprodukter med lav verdi. De er ikke egnet for trykte kretskort som krever høy hastighet eller høy pålitelighet.
Underlag av glassfiberduk
Glassfiberplater, også kjent som glassfiberplater, er et underlag laget ved å presse glassfiberduk med harpiks (vanligvis ringharpiks eller annen-høyytelsesharpiks) og kobber, som f.eks.FR-4, FR-S. De har god elektrisk ytelse, høy temperaturmotstand og er egnet for de fleste elektroniske produkter og høyhastighetskretsprodukter med høye krav til pålitelighet.
Kompositt substrat
Det er et underlag som bruker to eller flere forsterkende materialer. Det benyttes forskjellige armeringsmaterialer i overflatelaget og kjernelaget. Et vanlig eksempel er et underlag laget av epoksyfiberpapir for kjernelaget og glassduk og kobberfolie for overflatelaget, slik som CEM-1 og CEM-3. Komposittsubstrater har forbedret ytelse sammenlignet med papirsubstrater, og kostnadene deres er lavere enn glassfiberduksubstrater, noe som gjør dem egnet for sivil elektronikk og generelle elektroniske produkter.
Spesialmateriale substrat
Den inkluderer metall-, keramikk- eller varmebestandige- termoplastiske substrater med spesielle funksjoner, som vanligvis brukes i kraftformer på grunn av deres høye varmeledningsevne
I trykte kretskort som blokker, enheter med høy-effekt, høy-densitet IC-emballasje eller elektroniske produkter for biler.
Metallsubstrat: består av tre deler: metallplatelag, isolasjonslag og kobberfolie. Metalllag inkluderer vanligvis kobberplater, aluminiumsplater, molybdenplater, etc., blant hvilke de mest brukte er kobberplater og aluminiumsplater. De har egenskapene til høy mekanisk styrke, god varmespredning og relativt liten termisk ekspansjon. Det mest brukte materialet for belysningsarmaturer er aluminiumssubstrat (med god varmespredning).
Keramisk substrat: Det består av tre deler: keramisk substrat, limende lag og ledende lag (kobberfolie). De har egenskapene til høy hardhet, sprøhet, høy dielektrisk konstant, god varmeledningsevne og relativt liten varmeutvidelseskoeffisient.
Høyfrekvent substrat: Det er et spesielt optimalisert substrat laget av proprietær glassfiberdukforsterkning, PTFE-harpiks, keramisk pulver/hydrokarbon-komposittmateriale og kobberfoliekompresjon. Den kombinerer de elektriske egenskapene til PTFE/glassfiberduk med bearbeidbarheten til epoksyharpiks/glassfiber. Vanlige høy-substrater inkluderer polytetrafluoretylen (PTFE), cyanatester kobber-belagte laminater (CE), polyfenyleneter (PPE), polyimid (PI), etc. Disse underlagene har lave dielektriske konstanter og tapsfaktorer, samt god dimensjons- og termisk stabilitet. De er mye brukt i høy-felter som trådløs kommunikasjon, radar, mikrobølgekommunikasjon og høy-digital kommunikasjon.
Klassifiser basert på en spesiell fremragende ytelse av underlaget
Klassifisering av kobber-kledde laminater basert på deres enestående ytelsesforskjeller kan hjelpe til med å velge substrater med enestående egenskaper fra navnene deres.
Klassifisert etter flammehemming
Flammehemmende plate: Den har god brannmotstand og kan slukkes innen en viss tid etter å ha forlatt en åpen flamme, med høy sikkerhet. Denne typen underlag oppfyller UL-standarder og kalles flammehemmende plate eller V0-plate. Flammehemmende vurdering kan deles inn i 94V-0, 94V-1 og 94V-2 fra høy til lav
Ulike nivåer av forbrenningsstandarder:
94V-0: Substratprøven brenner i en flamme, og etter fjerning av flammen overskrider ikke slokketiden 10 sekunder, og det oppstår ingen brennende dråper etter testen. Egnet for applikasjoner som krever ekstremt høy flammehemming.
94V-1: Substratprøven brenner i en flamme, og etter fjerning av flammen overskrider ikke slokketiden 30 sekunder, og det er ingen dryppende forbrenningspartikler. Egnet for bruksområder med visse krav til flammehemming.
94V-2: Substratprøven brenner i en flamme, og etter fjerning av flammen overskrider ikke slokketiden 30 sekunder, og brennende partikler kan dryppe. Egnet for applikasjoner med lave krav til flammehemming.
Ikke flammehemmende plate: Dårlig brannmotstand, vil brenne når de forlater åpne flammer eller dryppende mennesker, lav sikkerhet, vanligvis kalt HB-kvalitetssubstrat.
Tykkelsen på kobberfolien i kobber-kledde laminater er en viktig faktor som påvirker elektrisk ytelse, med hovedspesifikasjoner som inkluderer 0,25 oz (9 μ m), 0,5 oz (18 μ m), 0,75 oz (25 μ m), 1 oz (35 μ m), 2 oz (70 μ m), osv.
I PCB-industrien måles tykkelsen på kobberfolie vanligvis i unser (oz). En 1 oz kobberfolie er omtrent lik 28,35 g kobber jevnt fordelt over et område på 1 kvadratfot, med en tykkelse på omtrent 35 μm (1,37 mil). Konverteringsforholdet er: 1oz<28.35g; 1mil=0.001in=25.4μm.
Spesifikasjon av underlagstykkelse
Standardspesifikasjoner: 0,4 mm, 0,6 mm, 0,8 mm, 1,0 mm, 1,2 mm, 1,6 mm, 2,0 mm, 2,5 mm, 3,0 mm, etc. Ikke-standard spesifikasjoner: 0,1 mm, 0,2 mm, 0,3 mm, 0,5 mm, etc. Brukes hovedsakelig for manufacturing{1} for flerlagsbrett.