Ombord-HDIboard er en nøkkelkomponent i det elektroniske systemet for biler, men det komplekse elektromagnetiske miljøet og høye temperaturforhold inne i bilen utgjør en alvorlig test på ytelsen og påliteligheten til det innebygde HDI-kortet. HDI-produsenter må ta flere tilnærminger og vedta effektive strategier for å møte disse utfordringene.
1, Strategier for å håndtere elektromagnetisk interferens
(1) Optimaliser rutedesign
Et rimelig kretsoppsett kan redusere virkningen av elektromagnetisk interferens betydelig. HDI-produsenter følger prinsippet om signalintegritet når de designer HDI-kortkretser-bord, og skiller høyhastighetssignallinjer fra signallinjer med lav-hastighet for å redusere krysstale mellom signaler. Samtidig sikres streng kontroll av kretsens lengde og bredde gjennom presis beregning og simulering for å sikre impedanstilpasning under signaloverføring, og unngår signalrefleksjon og elektromagnetisk stråling forårsaket av impedansdiskontinuitet. For eksempel, ved bruk av differensiell signaloverføringsteknologi, sendes et par signaler med lik amplitude og motsatt polaritet gjennom to signallinjer, noe som effektivt undertrykker common mode interferens og forbedrer anti-interferensevnen til signaloverføring.
(2) Bruke skjermingsteknologi
Skjerming er et viktig middel for å forhindre elektromagnetisk interferens. HDI-produsenter bruker metallskjerming for å skjerme sensitive kretsområder under produksjonsprosessen av bilmonterte HDI-kort. Et metallskjermingslag kan installeres på det ytre eller indre laget av kretskortet for å koble det til jordplanet, og danner et lukket skjermingsrom som forhindrer ekstern elektromagnetisk interferens i å komme inn og forhindrer også intern elektromagnetisk signallekkasje. I tillegg, for noen viktige elektroniske komponenter som brikker, brukes metallskjermingsdeksler for separat skjerming for ytterligere å forbedre skjermingseffekten. I produksjonsprosessen av skjermingslaget, sørg for god vedheft med kretskortet, reduser hull og hull i skjermingslaget, og unngå elektromagnetisk lekkasje.
(3) Bruk av materialer for elektromagnetisk kompatibilitet
Å velge materialer med god elektromagnetisk kompatibilitetsytelse er nøkkelen til å forbedre anti-interferensevnen til bil HDI-kort. HDI-produsenter bruker substratmaterialer med lav dielektrisk konstant og lavt tap for å redusere elektromagnetiske tap og stråling under signaloverføring. Samtidig legges elektromagnetiske skjermingsmaterialer som ledende belegg til overflatebelegget på kretskortet for å forbedre dens generelle elektromagnetiske skjermingsytelse. I tillegg, for valg av elektroniske komponenter, bør komponenter med god elektromagnetisk kompatibilitet prioriteres for å sikre den elektromagnetiske kompatibiliteten til hele -bords HDI-kortsystemet.
2, Tiltak for å takle miljøer med høye temperaturer
(1) Forbedre design av varmeavledning
Effektiv varmeavledningsdesign er nøkkelen til å sikre normal drift av bil HDI-kort i miljøer med høy temperatur. HDI-produsenter tar i bruk en flerlags kretskortstruktur, legger til et varmeavledningslag og utnytter den gode termiske ledningsevnen til metalllaget for raskt å spre varme. Samtidig fremmer en rimelig utforming av varmespredningskanaler på kretskortet, for eksempel å sette opp varmespredningshull, varmespredningsåpninger osv., luftkonveksjon og forbedrer varmespredningseffektiviteten. I tillegg brukes termisk via-teknologi for å overføre varme fra den ene siden av kretskortet til den andre ved å sette et stort antall vias på kretskortet, noe som forsterker varmespredningseffekten.
(2) Velg materialer som tåler høye temperaturer
Valget av høye-temperaturbestandige materialer er en viktig garanti for å forbedre ytelsen til høye-temperaturer til bil HDI-kort. HDI-produsenter bruker høy-temperaturbestandige substratmaterialer som polyimid (PI), som har god termisk stabilitet og mekaniske egenskaper, og kan opprettholde den strukturelle integriteten til kretskort i høye-temperaturmiljøer. Ved valg av elektroniske komponenter brukes høy-temperaturbestandige motstander, kondensatorer, brikker osv. for å sikre stabil ytelse til komponentene i høye-temperaturmiljøer. I tillegg, når det gjelder loddematerialer for kretskort, velges loddematerialer med høye-temperaturer, for eksempel bly-fri loddemetall, for å forbedre påliteligheten til loddepunkter og forhindre problemer som loddesprekker og løsgjøring i miljøer med høye-temperaturer.
(3) Optimaliser produksjonsprosessen
Optimalisering av produksjonsprosesser er også avgjørende for å forbedre høy-temperaturytelsen til HDI-kort for biler. HDI-produsenter kontrollerer strengt maskineringsnøyaktigheten under produksjonsprosessen av kretskort, og sikrer dimensjonsnøyaktigheten og overflateplanheten til kretskortene, og reduserer termisk spenningskonsentrasjon forårsaket av maskineringsfeil. I galvaniseringsprosessen brukes galvaniseringsløsninger av høy-kvalitet og avansert galvaniseringsutstyr for å sikre ensartethet og vedheft til belegget, og for å forbedre korrosjonsmotstanden til kretskortet i høytemperaturmiljøer. I tillegg brukes avansert automatiseringsutstyr i monteringsprosessen av kretskort for å sikre installasjonsnøyaktigheten og loddekvaliteten til elektroniske komponenter, noe som reduserer innvirkningen av menneskelige faktorer på produktkvaliteten.
HDI-kortet-ombord står overfor to utfordringer med elektromagnetisk interferens og høytemperaturmiljø i nye energikjøretøyer. HDI-produsenter reagerer på elektromagnetisk interferens ved å optimalisere kretsdesign, bruke skjermingsteknologi og ta i bruk materialer for elektromagnetisk kompatibilitet. De forbedrer også varmeavledningsdesign, velger høy-temperaturbestandige materialer, optimerer produksjonsprosesser og andre tiltak for å takle miljøer med høye temperaturer, forbedrer kontinuerlig ytelsen og påliteligheten til-bord HDI-kort, gir sterke garantier for sikker og stabil drift av nye energikjøretøyer, og opptar fordelene innen energiteknologi og utvikling av kjøretøyer.