DeHDI-kort(høy-density interconnect board) av uniwell-kretser er et nøkkel-PCB-produkt designet for høy-ytelse og svært integrerte elektroniske enheter. Den har avanserte funksjoner som mikroporer, fine ledninger og ledninger med høy-tetthet, og er mye brukt i felt som smarttelefoner, 5G-kommunikasjon, smarte bærbare enheter, romfart og militærindustri.
1, Kjerne tekniske funksjoner
Mikrohullteknologi: Ved bruk av laserboringsteknologi oppnås mikroblindbegravde hull med åpning på mindre enn eller lik 0,15 mm (150 µm), som langt overgår nøyaktigheten til tradisjonell mekanisk boring (større enn eller lik 0,2 mm).
High density wiring: The line width/spacing can reach 3mil/3mil (about 0.075mm), supporting pad density>130 dots/in ², oppfyller kravene til kompleks brikkeemballasje.
Multi-nivå HDI-evne:
Støtter første-ordens, andre-ordens og til og med tredje-ordens HDI-strukturer, blant annet tredje-ordens HDI kan brukes i avanserte-scenarier som satellittkommunikasjon og radarsystemer.
Den kan oppnå hvilken som helst lagsammenkobling, for eksempel 8-lags HDI-kort som støtter full lagfri tilkobling, og forbedrer signalintegriteten.
Spesiell prosessstøtte: inkludert harpiksplugghull + galvaniseringsdekning (POFV), i bretthull, loddemaske LDI-eksponering (for å forbedre innrettingsnøyaktigheten), etc., for å sikre høy pålitelighet.
2, Eksempler på typiske produktparametere
| Produktmodell | antall lag | platetykkelse | materiale | Nøkkelfunksjoner |
|---|---|---|---|---|
| 8L HDI vilkårlig lag sammenkoblingskort | 8-lags | 1,6 mm | RO4450F+HTG blandingstrykk | Enhver lagsammenkobling, dedikert for chip testing boards |
| 8-lags blindgravd HDI-plate | 8-lags | - | TU883 | Blindt hull L1-2/L2-3, nedgravd hull L3-6, kjemisk nikkel palladium overflatebehandling |
| 16 lags HDI-kort (3+10+3) | 16-lags | - | TU872SLK | Innerlags linjebredde og avstand på 0,075 mm, egnet for hovedkort med ultra-høy tetthet |
3, Applikasjonsscenarier
Forbrukerelektronikk: miniatyriserte enheter som hovedkort for mobiltelefoner, Bluetooth-øretelefoner og smartklokker.
Industri og kommunikasjon: 5G-basestasjonens kontrollkort og serverhovedkort må balansere høy-signal- og varmespredningsstyring.
Høykvalitets produksjon og militærindustri: radardeteksjon, romfart, kommando- og kontrollsystemer er avhengige av tredje-ordens HDI og stiv fleksibel kombinasjonsteknologi for å oppnå stabil drift.