Although high-frequency pcb and high-speed pcb are often referred to together, their design focuses are different: the former has a heavy signal frequency (>1GHz) og krever materialer med lavt tap som PTFE; Sistnevnte fokuserer på signalkanthastighet, og legger vekt på impedanskontroll og integritet. Kryssfusjonen av de to innen felt som 5G, AI og bilradar driver oppgraderingen av materialer mot lav dielektrisk konstant (Dk) og lav tapsfaktor (Df).
Bakgrunn
Med den raske utviklingen av 5G-kommunikasjon, kunstig intelligens (AI)-servere og smarte biler, er tradisjonelle kretskort som FR-4 ikke lenger i stand til å møte behovene til høy-signaloverføring og høy-databehandling. Høyfrekvente og høyhastighets trykte kretskort har derfor blitt nøkkelkomponenter som støtter ytelsen til moderne elektroniske systemer. Selv om begreper ofte brukes om hverandre, er det grunnleggende forskjeller mellom "høy frekvens" og "høy hastighet" når det gjelder teknisk opprinnelse og designutfordringer.
Kjerneforskjeller og fellestrekk
(Ytterligere forklaring)
Høyfrekvente kretskort tar mer hensyn til de elektromagnetiske egenskapene til selve materialet, for eksempel Df=0.0037 til Rogers RO4350B, som kan redusere signaltapet med 35 % ved 10GHz.
Selv om høyhastighets kretskort også bruker-materialer med høy ytelse, er de mer avhengige av stabeldesign, avkoblingskondensatoroppsett og simuleringsanalyse for å sikre signalkvalitet.
Søknadsfeltpanorama
Høyfrekvente og-høyhastighets trykte kretskort har dypt penetrert flere høyvekstspor:
Kommunikasjonsutstyr: 5G-basestasjon AAU-modul RRU, Antennesystemet bruker i stor utstrekning høy-frekvens og høy-hastighets kretskort, og støtter høy båndbredde og lav ventetid.
Intelligente kjøretøy: innebygd millimeterbølgeradar (77GHz), ADAS-system og intelligent cockpit er avhengig av høyfrekvente kretskort for å oppnå presis oppfatning. Det forventes at den globale markedsstørrelsen for høyfrekvente kretskort for biler-vil overstige 5 milliarder amerikanske dollar innen 2025.
AI og datasenter: Verdien av enkelt trykt kretskort i AI-servere overstiger langt verdien til vanlige servere, og driver etterspørselen etter M9-klasse CCL (1.6T)-materialer. Elektronisk kvartsstoff kan innlede et år med høyt volum i 2026.
Forbrukerelektronikk: Smarttelefonhovedkort integrerer RF-front-- og høy-grensesnitt, og representerer de ultimate tetthets- og blandede signalutfordringene med høy-frekvent og høy-hastighetsdesign.
Konklusjon
Høyfrekvente trykte kretskort og-høyhastighets trykte kretskort er de «nevrale nettverkene» i moderne elektroniske systemer, drevet av de tre hovedmotorene til 5G, AI og intelligente biler. Valg av passende materialer (som Rogers, Taconic, Megtron-serien) og strenge designprosesser (impedanskontroll, stabelplanlegging, simuleringsverifisering) er kjernen for å sikre ytelse. Den fremtidige trenden vil fokusere på lavere Df/Dk-materialer, høyere integrasjon (HDI/SLP) og trykk- og varmespredningsoptimalisering for 800V høyspenningsplattformer-
Sammenligningstabell for mainstream høyfrekvente høyhastighets plateparametre:
