Bredt spekter av bruksområder og stor etterspørsel
5G-kommunikasjonsbasestasjon: Stor-distribusjon av 5G-nettverk krever at kommunikasjonsbasestasjoner har høyere databehandlings- og overføringskapasitet. Et høy-høyfrekvent høy-trykt kretskort med mer enn 10 lag kan støtte komplekse kretsoppsett og oppfylle de strenge kravene til kjernekomponenter som basestasjons RF-moduler og basebåndbehandlingsenheter for høy-signaloverføring. Ved å optimalisere mellomlagsstrukturen og materialer med lavt tap, sikres signalet at det forblir stabilt under langdistanseoverføring, noe som effektivt reduserer signalforsinkelse og demping, og oppnår dermed høyhastighets- og lavforsinkelsesegenskapene til 5G-nettverk.
Databehandling med høy ytelse: I høyytelses databehandlingsenheter som servere og superdatamaskiner i datasentre, krever rask prosessering og utveksling av massive data at trykte kretskort har utmerket signalintegritet. Fler-lagsstrukturen med mer enn 10 lag gir tilstrekkelig ledningsplass for komplekse prosessorer, minne og høyhastighetsgrensesnittkretser, og realiserer konstruksjonen av høyhastighetsdatakanaler mellom brikker. Høy-frekvens- og høyhastighetsegenskapene sikrer høy-overføring av data mellom ulike komponenter, og forbedrer den generelle ytelsen og beregningseffektiviteten til dataenheter betydelig.
Luftfart og forsvar: Flyavionikksystemer, satellittkommunikasjonsutstyr i romfartsfeltet, samt radar- og elektroniske krigføringssystemer i forsvars- og militærutstyr, har alle ekstremt høye krav til påliteligheten og-høyhastighetsdatabehandlingsevnen til elektroniske enheter.Høy frekvensog høyhastighets kretskort med mer enn 10 lag kan fungere stabilt i ekstreme miljøer. Deres flerlagsdesign kan effektivt skjerme elektromagnetisk interferens, sikre nøyaktig overføring av nøkkelsignaler og gi solid støtte for flynavigasjon, våpensystemkontroll og mer.
Tekniske vanskeligheter og gjennombrudd
Materialvalg og bruk: Høyfrekvente høyhastighets-kretskort har ekstremt strenge krav til den dielektriske konstanten (Dk) og den dielektriske tapsfaktoren (Df) til materialer. Leverandører må bruke spesielle materialer med lav Dk og lav Df, slik som polytetrafluoretylen (PTFE) baserte komposittmaterialer, flytende krystallpolymerer (LCP), etc. Disse materialene er imidlertid vanskelige å bearbeide og har dårlig kompatibilitet med tradisjonelle PCB-fremstillingsprosesser. Leverandører har oppnådd presis bruk av spesialmaterialer i flerlags PCB gjennom kontinuerlig forskning og utvikling, optimalisering av materialformler og prosesseringsteknikker, redusert signaloverføringstap og forbedret signaloverføringshastighet.
Fin krets- og flerlagsstrukturdesign: Etter hvert som antall lag øker, blir det en stor utfordring å oppnå en fin kretsutforming på begrenset plass og samtidig sikre stabiliteten til signaloverføringen mellom lag. Leverandører bruker avansert designprogramvare og 3D-modellerings- og simuleringsteknologi for å optimalisere kretsoppsettet, nøyaktig kontrollere linjebredden, linjeavstanden og mellomlagsavstanden til kretsen. Gjennom forbedret fotolitografiteknologi og høy-behandlingsutstyr har produksjonen av linjebredder/-avstander på 50 μm eller enda finere blitt oppnådd, noe som sikrer presis overføring av høy-hastighetssignaler i flerlagsstrukturer og reduserer signalrefleksjon og krysstale.
Styring av varmespredning: Høyfrekvente og høyhastighets trykte kretskort genererer store mengder varme under drift, spesielt i strukturer med flere-lag hvor varmespredningsproblemer er mer fremtredende. Leverandøren tar i bruk teknologier som metallbaserte kobber-belagte laminater og innebygde- varmeavledningslag, kombinert med optimert varmeavledningsdesign, for raskt å spre varme. For eksempel, i noen kretskort med høy ytelse på servere, ved å bygge inn kobbervarmespredningslag i fler-lagsstrukturer og utforme spesielle varmeavledningskanaler, reduseres driftstemperaturen til det trykte kretskortet effektivt, noe som sikrer en lang-stabil drift av utstyret.