Med eksplosjonen avhøy - frekvensBruksscenarier som 5G -kommunikasjon, satellittnavigasjon og millimeterbølgeradar, etterspørselen etter høy - Frequency Board -prøvetaking har steget. Imidlertid høy - frekvensark (for eksempelRogers, Ptfeosv.) Er dyre og har høy prosesskompleksitet.
Designfase: Kildekontroll av kostnadsoptimalisering
1. Nøyaktig matching av materialvalg
High Frequency Board erstatningsløsning: For forskjellige frekvensbåndkrav (for eksempel under 6GHz vs . 24 GHz+), velg tavler med høyere kostnad - Effektivitet (for eksempel Rogers 4350b vs . 6002) for å unngå "ytelsesoverskudd".
Mixed Layer Design: Bruke lav - KostnadFr4Materiale i ikke -kritiske lag og høye - frekvensark (for eksempel PTFE) bare i signallaget kan redusere de totale kostnadene med 20% -30%.
2. Forenkling av stablet struktur og impedansdesign
Reduser antall blinde nedgravde hull: Optimaliser ledningsveier og reduser bruken av laserblindehull med høy kostnad gjennom rimelig mellomlags stabling.
Reserve Margin for Impedance Control: Verifiser impedansoleranse på forhånd gjennom simuleringsverktøy som ADS og HFSS for å unngå flere omarbeidinger på grunn av utilstrekkelig designmargin.
3. Standardiserte designspesifikasjoner
Unified Pad -størrelse og linjebreddeavstand: Reduserer hyppigheten av verktøyendringer under produksjonen og forbedrer prosesseringseffektiviteten.
DFM (design for produserbarhet) Inspeksjon: Unngå å behandle risikoer unike for høye - Frekvensplater på forhånd, for eksempel PTFE -materialboringsburr, kobberfolie peeling, etc.