1, Prinsipp og fordeler med mikroblindt begravet hullteknologi
(1) Tekniske prinsipper
Micro blind begravd hull-teknologi er en spesiell prosess som brukes i produksjon avHDIbord for å danne bittesmå blinde hull og nedgravde hull. Blindhull er ledende hull som starter fra overflaten av et kretskort og ikke trenger gjennom hele kretskortet; Nedgravde hull er ledende hull skjult inne i kretskortet, som forbinder forskjellige indre lagkretser. Disse mikroblindgravde hullene oppnår elektriske forbindelser mellom forskjellige lag av kretskortet gjennom høy-presisjonsboring, galvanisering og andre prosesser. For eksempel kan laserboringsteknologi bore ekstremt små blinde hull på kretskort med en nøyaktighet på titalls mikrometer eller enda lavere, og møte etterspørselen etter høy-tetthetsforbindelser i elektroniske produkter.
(2) Tekniske fordeler
Sammenlignet med tradisjonell-gjennomhullsteknologi har mikroblind-begravet hullteknologi betydelige fordeler. For det første kan det effektivt redusere størrelsen og tykkelsen på kretskortet. På grunn av det faktum at mikroblindgravde hull ikke trenger å trenge gjennom hele kretskortet, unngår det å oppta for mye plass på kretskortet, noe som gir mulighet for flere kretstilkoblinger og funksjonell integrering innenfor et begrenset område, og forbedrer dermed produkttettheten betraktelig. For det andre kan mikro-blind-begravet hull-teknologi forkorte signaloverføringsveien, redusere tap og interferens under signaloverføring, forbedre hastigheten og stabiliteten til signaloverføringen, møte behovene til høy-signaloverføring og gi garantier for høy-drift av elektroniske produkter.
2, Nøkkeltrinn for HDI-produsenter for å bruke mikroblindt begravet hullteknologi
(1) Materialvalg og forbehandling
NårHDI-produsenterbruke mikro-blind begravet hull-teknologi, de må først velge passende substratmaterialer. Høykvalitets substratmaterialer bør ha god elektrisk ytelse, mekanisk ytelse og termisk stabilitet, og være i stand til å motstå høy temperatur, høy spenning og andre prosessforhold under produksjonsprosessen av mikroblindgravde hull. For eksempel kan valg av materialer med lav dielektrisk konstant og lavt tap bidra til å redusere signaloverføringstap. Samtidig er for-forbehandling av underlagsmaterialet også avgjørende, inkludert rengjøring, rugjøring og andre trinn, for å forbedre vedheften mellom underlagets overflate og påfølgende belegg, og sikre kvaliteten på mikroblindgravde hull.
(2) Boreprosesskontroll
Boring er en av kjernekomponentene i mikroblind-begravet hullteknologi. HDI-produsenter bruker vanligvis laserboring, mekanisk boring eller en kombinasjon av begge metodene. Laserboring har fordelene med høy presisjon, høy effektivitet og evnen til å behandle små åpninger, som kan oppfylle de strenge kravene til blenderåpning og posisjonsnøyaktighet for mikroblindbegravde hull. Under boreprosessen er det nødvendig å nøyaktig kontrollere parametere som laserenergi, pulsfrekvens og punktdiameter for å sikre jevn størrelse på det borede blinde hullet, glatt hullvegg og unngå defekter som grader og sprekker. For behandling av nedgravde hull krever mekanisk boring høy-boremaskiner og verktøy med høy presisjon, streng kontroll av boredybde og vertikalitet, og sikring av nøyaktig forbindelse mellom nedgravde hull og ulike lag med linjer.
(3) Galvanisering og kretsproduksjon
Etter boring er det nødvendig å utføre elektropletteringsbehandling på de mikroblindgravde hullene for å danne en god ledende bane. Elektropletteringsprosessen krever jevn avsetning av metall på hullveggen og kretskortoverflaten, vanligvis ved bruk av en kombinasjon av kjemiske pletterings- og galvaniseringsmetoder. Kjemisk plettering legger først et tynt lag av metall på hullveggen, og gir et godt ledende fundament for påfølgende galvanisering; Elektroplettering gjør metalllaget ytterligere tykkere for å møte kravene til elektrisk ytelse. Under galvaniseringsprosessen er det nødvendig å strengt kontrollere sammensetningen, temperaturen, pH-verdien og andre parametere til pletteringsløsningen for å sikre kvaliteten og jevnheten til belegget. Etter at galvaniseringen er fullført, er kretskortet laget i henhold til designkravene, og kretsmønsteret overføres nøyaktig til kretskortet gjennom fotolitografi, etsing og andre prosesser for å oppnå elektriske forbindelser mellom hvert lag.
(4) Kvalitetsinspeksjon og -kontroll
Teknologien med mikroblindgravde hull har ekstremt høye kvalitetskrav til HDI-plater, så kvalitetsinspeksjon og kontroll går gjennom hele produksjonsprosessen. HDI-produsenter bruker ulike testmetoder, for eksempel optisk mikroskopi, elektronmikroskopi, røntgentesting, etc., for å inspisere størrelsen, formen, posisjonsnøyaktigheten og beleggkvaliteten til mikroblindgravde hull. Ved sanntidsovervåking og dataanalyse kan problemer i produksjonsprosessen identifiseres i tide, og tilsvarende forbedringstiltak kan iverksettes for å sikre stabilitet og konsistens i produktkvaliteten. For eksempel kan røntgeninspeksjon tydelig observere situasjonen inne i det nedgravde hullet og oppdage om det er defekter som tomrom og virtuell sveising; Elektronmikroskopi-deteksjon kan utføre mikroskopisk analyse på veggkvaliteten til mikroblindgravde hull, og gir grunnlag for prosessoptimalisering.