Den tilpassede høyfrekvente bordstablingsdesignen bør dreie seg om kjernemålene "impedansstabilitet, lavt tap og anti-interferens", samtidig som industriens høypresisjonskrav til forvrengning Mindre enn eller lik 0,5 % oppnås gjennom full prosesskontroll.
Kjernemetode for høyfrekvent bordstablingsdesign
Prioriter å sikre et komplett jordplan
Prioriteten til geologiske lag er høyere enn for signallag og kraftlag, og minst ett hovedjordplan uten vilkårlig segmentering bør beholdes som en enhetlig referansereferanse for alle høyfrekvente signaler.
Det er forbudt å lage lange riller eller grave hull i de geologiske lagene, for å unngå at høyfrekvente signallinjer krysser over sporene, og for å hindre tilbakestrømning og omveier i å forårsake EMI-stråling som overskrider standarden med mer enn ti dB.
Signallaget er tett koblet til referanseplanet
Hvert lag med høyfrekvent signal må ha et tilstøtende referanseplan, med en strengt kontrollert mellomlagsavstand på 0,1-0,2 mm og maksimalt 0,25 mm.
Å redusere avstanden fra 0,3 mm til 0,15 mm kan redusere høyfrekvent signalovertale med mer enn 6dB, noe som reduserer sløyfeinduktansen og strålingen betydelig.
Følg den speilsymmetriske strukturen strengt
Ved å bruke midten av platetykkelsen som akse, oppnå fullstendig speilsymmetri av materiale, tykkelse og kobbertykkelse, og unngå bruk av høyfrekvente materialer på den ene siden og FR-4 på den andre siden.
Den anbefalte sandwichstrukturen for høyfrekvente hybridpaneler er FR-4/high-frequency core board/FR-4 for å motvirke termisk stress.
Scenariomatching standard stableskjema
4-lags entry-level-løsning (100MHz-1GHz): Topplag RF-signal → Andre lag komplett → Tredje lags strømforsyning → Bunnlags lavhastighetssignal, kompatibel med WiFi-moduler og andre scenarier.
6-lags høytetthetsskjema: signallag 1 → jordplan 1 → signallag 2 → signallag 3 → jordplan 2 → signallag 4. Kjernehøyhastighetssignalet går gjennom den midtre stripelinjen, og impedansnøyaktigheten kan nå ± 3%.
8 lags høyhastighetsløsning: Signal GND Signal PWR GND Signal GND Signal, kompatibel med AI-akselerasjonskort og høyhastighetskoblinger over 25 Gbps.
Impedans og via presis kontroll
Impedansberegningen må bruke de målte bredbånds Dk-parametrene gitt av brettprodusenten, med et enkelt sluttet RF-mål på 50 Ω og et differensialmål på 100 Ω, med toleranser kontrollert innenfor ± 5 %, og strammet til ± 3 % i millimeterbølgescenarier.
Prioritet bør gis til bruk av bakboringsteknologi for å eliminere gjenværende gjennomgående hull for signaler over 25 Gbps. Når du skifter lag for høyhastighetssignaler, bør nærliggende jording gjennom hull gis for å redusere impedansendringer i returbanen.
Nøkkelpunkter for å kontrollere vridning
Design kildeforebygging og kontroll
Prioritet bør gis til å velge kombinasjoner med lignende Z-akse CTE, for eksempel Rogers RO4835 (Z-akse CTE 28 ppm/grad C) og FR-4 (25 ppm/grad C), som har høy kompatibilitet og reduserer risikoen for blandet trykkfeil.
Kobberdekningsgraden for hvert lag av hele brettet er kontrollert til 30%~70%, og forskjellen i kobberareal mellom tilstøtende lag er mindre enn eller lik 20%. Kraft/jordlaget bruker 0,2-0,5 mm mesh kobber i stedet for solid kobber for å balansere belastningen på brettoverflaten.
Materialforbehandling eliminerer skjulte farer
Før pressing av høyfrekvente PTFE-materialer utføres plasmaaktiveringsbehandling for å øke overflateenergien fra 18-20 mN/m til over 72 mN/m, noe som øker bindingsstyrken med det halvherdede arket.
Alle plater bør bakes og avfuktes ved 120 grader i 4 timer før pressing for å unngå forverring av spenningsujevnheter mellom lag på grunn av vannfordamping ved høye temperaturer.
Nøyaktig kontroll av kompresjonsprosessen
Oppvarmingshastigheten er strengt kontrollert ved 1,5 ~ 3 grader / min, og en segmentert trinnvis kompresjonskurve brukes: harpiks som smelter ved 80 ~ 120 grader i 20 minutter → høytrykksseksjon ved 150 ~ 180 grader ved 34,3 MPa i 70 minutter → toppseksjonen ved 2025 grader reduseres.
Fortsett å opprettholde høyt trykk i 20 minutter i kjøleområdet 120 grader til 60 grader, kontroller kjølehastigheten nøyaktig, og 90 % av vridningen skjer i dette temperaturområdet. Riktig kontroll av denne delen kan redusere deformasjonen betydelig.
Følg IPC-standarden for kvantitativ aksept
Forvrengningsgraden for SMT-scener med høy presisjon må være mindre enn eller lik 0,5 %, og for vanlige overflatemonteringsplater bør ikke overstige 0,75 %. Laserskanningsmetoden brukes i stedet for tradisjonell pluggmålermetode for å oppnå visuell gjenkjenning av forvrengningsdata på hele brettoverflaten.