Verifiseringen av termisk syklings pålitelighet av Rogers høy-høyfrekvenskort må strengt følge de eksklusive standardene for IPC høy-høyfrekvenskort. Gjennom standardiserte temperaturvekslende tester blir den termiske utmattelsesmotstanden til materialer, strukturer og prosesser systematisk vurdert. Kjerneprosessene og nøkkelkravene er som følger:
Kjernereferansestandarder
Verifisering bør prioritere bruken av-høyfrekvenskortspesifikke spesifikasjoner, som dekker ulike krav til pålitelighet:
IPC-6018D: 2022-versjonen av høyfrekvente mikrobølge-trykkkortstandarden har lagt til krav for termisk syklusbestemmelse av HDI-lag, bakbor og mikrogjennomgående hull.
IPC-TM-650 2.6.7: Avklar temperaturområdet, temperaturendringer og rammeverket for syklusnummer for termisk stresstesting av PCB.
MIL-STD-883: streng valideringsstandard for romfartskvalitet med høyere krav til antall sykluser og feilterskel.
Se IPC-9701A termisk utmattingsspesifikasjon for loddeledd for matching, og evaluer synkront påliteligheten til loddeskjøter etter montering.
Design av kjerneparametere for testplan
Som svar på egenskapene til den lave termiske ledningsevnen til Rogers-materialets PTFE-substrat, må parametere optimaliseres spesifikt for å unngå feilvurdering i konvensjonelle FR-4-testskjemaer:
Temperaturområde som samsvarer med applikasjonsscenarier
Forbruker/industrigrad: -40 grader ~+85 grader, tilsvarende 5G kommunikasjonsbasestasjonsscenarier
Kjøretøyspesifikasjonsnivå: -40 grader ~+125 grader, kompatibel med 77GHz millimeterbølgeradar og ADAS-moduler.
Luftfartsgrad: -55 grader ~+125 grader, oppfyller kravene til luftbårent/satellittutstyr.
Nøkkelprosessparameterkontroll
Temperaturendringshastighet: Kontroller strengt innenfor 10-15 grader / min for å unngå plutselige endringer i indre stress av PTFE-substrat på grunn av temperatursvingninger.
Ekstrem isolasjonstid: Isoler de høye og lave temperaturendene i 10-30 minutter hver for å sikre at den indre temperaturen til den tykke platen er helt jevn.
Syklustider: Industriklasse Klasse 3 krever mer enn eller lik 500 ganger, romfartsklasse krever større enn eller lik 1000 ganger.
Flerdimensjonalt feilbestemmelsessystem
Etter at den termiske syklusen er fullført, kreves en omfattende verifisering av strukturell integritet og elektrisk ytelsesstabilitet
Bestemmelse av strukturell svikt: Metallografisk seksjonsinspeksjon viser at kobbersprekkeforplantningen i hullet ikke overstiger 20 % av tverrsnittet, og kontaktområdet til loddeputen for mikrogjennom-hullet forblir større enn eller lik 50 %. SAM-skanning bekrefter at det ikke er noen nye mellomlagsdelaminering eller harpikshull.
Verifisering av elektrisk ytelse: Bruk en nettverksanalysator for å teste S-parametrene på nytt, som krever en endring av innsettingstap på mindre enn eller lik 0,5dB/100 mm ved 28GHz, impedansforskyvning på mindre enn eller lik ± 3 %, og isolasjonsmotstand på større enn eller lik 100M Ω (500V).
Eksklusiv verifisering av Rogers-materiale: Fokuser på å verifisere poreveggadhesjonen til plasmaavbindingsprosessen for å unngå for tidlig delamineringssvikt under termisk syklus på grunn av utilstrekkelig adhesjon av porekobber.
Optimalisering før prosess (forbedrer valideringsbestått rate)
Målrettet designoptimalisering før verifisering kan redusere risikoen for termisk syklusfeil betydelig:
Vedta en symmetrisk lagdelt design for å balansere fordelingen av kobberfolie og redusere vridning og spenningskonsentrasjon under termisk sykling.
Prioriter bruken av materialer i RO4000-serien med Z--akse CTE Mindre enn eller lik 46ppm/grad for å redusere den termiske ekspansjonsforskjellen med kobberfolie (17ppm/grad) og redusere risikoen for PTH-hull i kobberbrudd.
Før varmsykling, fullfør T-288-delamineringstidstesten for å bekrefte at brettets antidelamineringsevne er større enn 90 minutter, og sil ut partier med dårlig varmebestandighet på forhånd.