Rogershøyfrekvente tavlerprioriterer sølvnedsenking og velger kun gullnedsenking under høy pålitelighet og tøffe arbeidsforhold. Kjernegrunnlaget er hudeffektkarakteristikkene til høyfrekvente signaler, kombinert med målte tapsdata og scenetilpasningsevne for å tydeliggjøre utvalgsgrensen.
Kjerneytelsessammenligning
| dimensjon | Synkende sølv | Immersion Gold (ENIG) |
|---|---|---|
| 10GHz tapsforsterkning | +2.12 %, nesten uten å introdusere ytterligere tap | +19.32%, nikkellags høy resistivitet øker tapene betydelig |
| 28GHz ekstra innsettingstap | Nesten ingen ekstra økning | 0,06~0,15 dB/cm, forkort overføringsavstanden direkte |
| Beleggstruktur | 0,1~0,4 μm rent sølvlag, uten nikkellag med høy motstand | 3-5 μm nikkellag+0.05~0,15 μm tynt gulllag |
| Elektrisk resistivitetsytelse | Sølv har en resistivitet på 1,59 × 10 Ω· m, noe bedre enn kobber | Nikkel har en resistivitet som er fire ganger høyere enn kobber, og tvinger høyfrekvente strømmer til å forplante seg i høymotstandslaget |
| flathet på overflaten | Ra<0.3μm, Suitable for fine pitch BGA | Utmerket flathet, egnet for enheter med fin avstand under 0,5 mm |
| Lagringsperiode | 6-12 måneder, krever svovelbestandig lagringsmiljø | Over 12 måneder gammel, med ekstremt sterk antioksidantkapasitet |
| koste | 15%~25% lavere enn synkende gull | Middels til høyt, gulllaget øker materialkostnadene |
Forslag til scenevalg
Prioritet bør gis til bruk av synkende sølv i scenarier som 5G RF-kort med en arbeidsfrekvens på større enn eller lik 10GHz, 77GHz kjøretøyradar og millimeterbølgeantennebrett. Disse scenariene har ekstremt strenge budsjetter for innsettingstap, og synkende sølv kan fullt ut beholde fordelen med lavt tap ved Rogers-brett, og unngår at overflatebehandling spiser opp signallinkmarginen.
Scenarier for å velge nedsenkingsgull: Produkter med høy pålitelighet som opererer i miljøer med høy luftfuktighet/høyt svovel/høy temperatur i lang tid i militær, romfart, industriell kontroll eller prosjekter som krever flere reflow-lodding og lagringsperioder som overstiger 12 måneder. Nikkelgull-dobbelt-lagsstrukturen til nedsenkingsgull kan fullstendig forhindre kobberoksidasjon og unngå sveisefeil under lang-bruk.
Kompromissløsning: Hvis det er både-høyfrekvente RF-spor og et stort antall BGA-enheter med fin tonehøyde på brettet, kan en soneprosess med lokal sølvavsetning og lokal gullavsetning brukes. RF-sporområdet er belagt med sølvavsetning for å sikre lavt tap, og BGA-puteområdet er belagt med gullavsetning for å sikre sveisepålitelighet, med tanke på fordelene med begge.
Viktige prosessunngåelsespunkter
Sølvavsetning må strengt kontrollere tykkelsen på sølvlaget til å være mellom 0,1~0,3 μm. For tykke sølvlag kan øke-høye frekvenstap. Samtidig er PCB-produsenter pålagt å levere svovelbestandig emballasje for å unngå sølvlagsvulkanisering og dårlig sveising forårsaket av langtidslagring.
Når du velger synkende gull, er det nødvendig å kreve at produsenten kontrollerer fosforinnholdet i nikkellaget til å være mellom 7% og 9%, for å unngå risikoen for "svart skive", ellers er det lett å forårsake sprø bruddsvikt i loddeskjøten etter flere reflow-lodding.
-
høyfrekvente tavler