Loddemasse Ved utskrift kan loddepasta med lav viskositet også forårsake utskriftsfeil. Viskositeten skal være moderat, driftstemperaturen til utskriftsmaskinen er høy eller nalhastigheten er høy, noe som kan redusere viskositeten til loddemassen ved bruk. Hvis det deponeres for mye loddemasse, vil det forårsake utskriftsfeil og brodannelse i PCB -brikkebehandlingen. For høy tetthet tonehøyde stenciler, hvis den tynne sjablongens tverrsnittsbøyning forårsaker skade mellom pinnene, vil det føre til at loddemasse legger seg mellom pinnene og forårsaker utskriftsdefekter. Kretskortene med utskriftsfeil på loddepasta -skriveren bør fjerne den feiltrykte loddemassen.
Hvis du bruker en liten slikkepott til å fjerne loddemassen fra den trykte PCB -en, kan det forårsake noen problemer. Det er generelt mulig å senke det feiltrykte brettet i et kompatibelt løsningsmiddel, for eksempel vann med noen tilsetningsstoffer, og deretter bruke en myk børste for å fjerne de små tinnperlene fra brettet. Jeg vil heller suge og skrubbe gjentatte ganger enn å tørke børsting eller måke voldsomt. Etter at loddepastaen er skrevet ut, jo lenger operatøren venter på å rengjøre feiltrykket, desto vanskeligere er det å fjerne loddemassen. Tavler som er trykt med trykk bør plasseres i oppvaskmidlet umiddelbart etter at problemet er oppdaget, fordi loddemassen er lett å fjerne før den tørker.
Dobbeltsidig Immersion Gold Circuit Board
Unngå å tørke av med klutstrimler for å forhindre at loddemasse og andre forurensninger smøres på overflaten av brettet. Etter bløtlegging kan skuring med en mild spray ofte hjelpe til med å fjerne uønskede tinndrag. Det anbefales også å bruke varm luft til tørking. Hvis det brukes en horisontal sjablongrens, skal siden som skal rengjøres vende ned, slik at loddemassen faller av brettet.
Som vanlig kan oppmerksomhet på noen detaljer eliminere uønskede situasjoner, som for eksempel utskrift av loddemasse og fjerning av herdet loddemasse fra brettet. Det er vårt mål å sette inn en passende mengde loddemasse på ønsket sted. Skitne verktøy, tørket loddemasse og feiljustering av malen med kretskortet kan forårsake uønsket loddemasse på bunnen av malen eller til og med monteringen. Under utskriftsprosessen tørkes malen etter en bestemt regel mellom utskriftssyklusene. Sørg for at malen er plassert på puten, ikke på loddemasken, for å sikre en ren loddepastautskrift på PCB. Online inspeksjon og inspeksjon av loddepasta i sanntid før tilbakeløp etter komponentplassering er alle prosesstrinn som bidrar til å redusere prosessfeil før lodding oppstår.
For maler med finhøyde, hvis den tynne malens tverrsnittsbøyning forårsaker skade mellom pinnene, vil det føre til at loddepasta legger seg mellom pinnene og forårsaker utskriftsfeil og/eller kortslutning. Loddepasta med lav viskositet kan også forårsake utskriftsfeil. For eksempel kan den høye driftstemperaturen til skriveren eller den høye nalhastigheten redusere viskositeten til loddemassen under bruk og forårsake utskriftsfeil og brodannelse på grunn av avsetning av for mye loddemasse.
Generelt er mangelen på tilstrekkelig kontroll over materialer, metoder for avsetning av loddepasta og utstyr de viktigste årsakene til defekter i reflow -loddeprosessen.