I elektronisk enhetsdesign må valget av PCB -lag samsvare med produktets funksjonelle krav og ytelsesmål nøyaktig. 6-lags PCB, med sin differensierte strukturelle design, har blitt den foretrukne løsningen for middels og høye kompleksitetskretser, og gir tilpasningsdyktige løsninger for forskjellige scenarier.
Kjerneparametere
6-lags PCBKjerneparametere: Vedtakelse av den klassiske symmetriske strukturen til "signallags jordlagssignal lags strømlags signallag jordlag", med en linjebredde og avstand på 2,5mil/2,5mil, og en konvensjonell bretttykkelse på 1,6-2,0 mm som kan tilpasses. Overflatebehandlingen inkluderer nedsenkingsgull -OSP, tinnplatting, impedansstyringsnøyaktighet ± 8%, interlayer -justeringsfeil mindre enn eller lik 75 μ m, og oppfyller kravene til ledning av middels tetthet.
Prosesshøydepunkter
6-lags PCB bruker en trappet pressprosess med en produksjonssyklus på 10-12 dager. Det oppnår grunnleggende signalskjerming gjennom uavhengig kraft- og bakkelag, balanseringsytelse og kostnader, og er egnet for masseproduksjon.
Søknadsområde
6-lags PCB-er er mye brukt i industriell kontroll (Servo Controllers, PLC-moduler), Midt rekkevidde kommunikasjonsutstyr (4G-basestasjonsstøtteutstyr), Automotive Electronics (i bilunderholdningssystemer) og andre scenarier.
PCB Stackup
4 lag
Trykte kretskortlag
4 lag PCB Stackup
6 lag PCB Stackup
6 lag PCB
6 lag kretskort
6 lag PCB -kort