PCB kan deles inn i ensidige, dobbeltsidige og flerlags brett fra strukturen.
Blant dem refererer et flerlagsbrett til et trykt brett med mer enn to lag, som består av tilkobling av ledninger på flere lag med isolerende substrater og pads for montering og lodding av elektroniske komponenter. Rollen som høyhastighets PCB er generelt designet med flerlagskort.
Vanlige flerlagsplater er vanligvis 4-lags kort eller 6-lags kort, og komplekse flerlagsplater kan nå dusinvis av lag.
Funksjoner av PCB flerlagskort
Den største forskjellen mellom PCB flerlagskort og ensidige og dobbeltsidige kort er at det interne kraftlaget (vedlikehold av det interne elektriske laget) og bakkelaget legges til. Strøm- og bakkenettverkene rutes hovedsakelig på kraftlaget. Imidlertid er flerlagskortledningen hovedsakelig basert på topplaget og bunnlaget, supplert med det midterste ledningslaget.
Flerlags PCB består hovedsakelig av følgende lag: Signallag (signallag), InternalPlanes (intern strømforsyning), Mekaniske lag (mekanisk lag), Masker (loddemaskelag), Silkscreen (silkeskjermlag) og System (systemarbeidslag).
Flerlags PCB har mange fordeler, for eksempel: høy monteringstetthet, liten størrelse; forkortet forbindelse mellom elektroniske komponenter, rask signaloverføringshastighet, praktiske ledninger; god skjermingseffekt og så videre.
Utforming av PCB-flerlagskort
Når laminatet er designet, bør lagene holdes symmetriske, og det er best å bruke et jevnt antall kobberlag. Hvis det ikke er symmetrisk, er det lett å forårsake forvrengning. Ledningene til flerlagskortet utføres i henhold til kretsfunksjonen. Ved ledninger til det ytre laget er det nødvendig å ha flere ledninger på sveiseoverflaten og mindre ledninger på komponentoverflaten, noe som er gunstig for vedlikehold og feilsøking av det trykte brettet.
Når det gjelder ledninger, er det nødvendig å skille strømforsyningslaget, bakkelaget og signallaget for å redusere forstyrrelsen mellom strømforsyning, jord og signal. Linjene i de to tilstøtende lagene med trykte brett bør være vinkelrett på hverandre så mye som mulig eller følge skrå linjer og kurver, men ikke parallelle linjer, for å redusere mellomlagskoblingen og forstyrrelsen av substratet.
KBIDM
Bekreftelse av brettform, størrelse og antall lag
Formen og størrelsen på det trykte brettet må være basert på produktets generelle struktur. Fra produksjonsteknologiens perspektiv bør det være så enkelt som mulig, generelt et rektangel med et ikke veldig forskjellig størrelsesforhold, for å lette monteringen, forbedre produksjonseffektiviteten og redusere lønnskostnadene.
Når det gjelder antall lag, må det bestemmes i henhold til kravene til kretsytelse, kortstørrelse og kretstetthet. For flerlags trykte brett er firelagsplater og sekslagsplater de mest brukte.
Lagene på flerlagsbrettet skal holdes symmetriske, og helst jevnt nummererte kobberlag, det vil seg fire, seks, åtte, etc. På grunn av den asymmetriske lamineringen er brettoverflaten utsatt for warpage, spesielt for overflatemonterte flerlagsplater, som bør tas hensyn til.
KBIDM
Plassering og retning av komponenter
Plasseringen og plasseringsretningen til komponenter bør først vurderes fra kretsprinsippenes perspektiv og imøtekomme kretsens trend. Hvorvidt plasseringen er rimelig eller ikke, vil direkte påvirke ytelsen til det trykte kortet, spesielt for høyfrekvente analoge kretser, kravene til plassering og plassering av komponenter er åpenbart strengere.
Derfor, når ingeniører begynner å ordne utformingen av det trykte brettet og bestemme den generelle utformingen, bør de utføre en detaljert analyse av kretsprinsippet, først bestemme plasseringen av spesielle komponenter (for eksempel storskala ICer, høyeffektstransistorer, signalkilder, etc.), og deretter Ordne andre komponenter og prøv å unngå faktorer som kan forårsake forstyrrelser.
På den annen side bør den generelle strukturen på det trykte brettet vurderes for å unngå ujevnt arrangement av komponenter og lidelse. Dette påvirker ikke bare utseendet på det trykte brettet, men gir også mye ulempe for monterings- og vedlikeholdsarbeid.
KBIDM
Krav til lederoppsett og ledningsområde
Generelt utføres flerlags trykte kortledninger i henhold til kretsfunksjoner. Når du ledningen til det ytre laget, er det nødvendig å ha flere ledninger på sveiseoverflaten og mindre ledninger på komponentoverflaten, noe som bidrar til vedlikehold og feilsøking av det trykte kortet.
Tynne, tette ledninger og signallinjer som er utsatt for forstyrrelser, er vanligvis ordnet på det indre laget. Et stort område av kobberfolie bør fordeles jevnt i de indre og ytre lagene, noe som vil bidra til å redusere brettets warpage og få et mer jevnt belegg på overflaten under elektroplettering.
For å forhindre skade på de trykte ledningene og kortslutningene mellom lag under maskinering, bør avstanden mellom de ledende mønstrene i de indre og ytre lagledningsområdene fra kanten av brettet være større enn 50 mil.
KBIDM
Bekreftelse av ledningsretning
Flerlagskortsporene skal skille kraftlaget, bakkelaget og signallaget for å redusere forstyrrelsen mellom strøm, jording og signal.
Linjene i de to tilstøtende lagene med trykte brett bør være vinkelrett på hverandre så mye som mulig eller følge skrå linjer og kurver, men ikke parallelle linjer, for å redusere mellomlagskoblingen og forstyrrelsen av substratet. Og ledningen skal være så kort som mulig, spesielt for små signalkretser, jo kortere ledningen, jo mindre motstand og mindre forstyrrelser.
KBIDM
Krav til sikkerhetsavstand
Innstillingen av sikkerhetsavstanden skal oppfylle kravene til elektrisk sikkerhet. Generelt sett skal minimumsavstanden mellom ytre ledere ikke være mindre enn 4 mil, og minimumsavstanden mellom indre ledere skal ikke være mindre enn 4 mil.
I tilfelle at ledningene kan ordnes, bør avstanden være så stor som mulig for å forbedre utbyttet av brettet og redusere den skjulte faren for svikt i det ferdige brettet.
KBIDM
Krav til å forbedre anti-interferens evnen til hele brettet
Ved utformingen av flerlags trykte brett må det også tas hensyn til hele brettets anti-interferensevne. Følgende er noen mulige metoder:
Tilsett filterkondensatorer i nærheten av strømforsyningen og bakken til hver IC, og kapasiteten er vanligvis 473 eller 104.
For sensitive signaler på det trykte kortet, bør de medfølgende skjermede ledningene legges separat, og ledningene skal være så lite som mulig i nærheten av signalkilden.
Velg et rimelig jordingspunkt.