Kjerneteknologiens grense for prosessering av mikrohull
Definisjon og prosesseringsgrense for mikroporer: I henhold til IPC industristandarder bør diameteren til PCB-mikroporene være mindre enn 150 μm. For øyeblikket kan laserboring oppnå 5-20 μm ultra mikroporebehandling.
Valg av vanlig prosesseringsteknologi: I scenariet der blenderåpningen er mindre enn eller lik 0,1 mm, kan utbyttet av laserboring nå over 99 %, langt høyere enn utbyttet av mekanisk boring under 50 %.
Ulike lasertilpasningsscenarier: infrarød laser tilpasser seg 50-100 μm blenderåpning, ultrafiolett laser tilpasser seg 20-50 μm, og dyp ultrafiolett laser kan dekke 5-20 μm ultramikroporer.
Gjennombrudd innen mekanisk boreteknologi: Mikrobor med ultraliten og ultralang diameter (sideforhold større enn eller lik 35 ganger) har oppnådd stabil prosessering av 0,1 mm mikroporer, noe som fyller kostnadsfordelen i enkelte scenarier.
Høy tetthet interconnect (HDI) kjernestøtteevne
Sammenkoblingsstrukturdesignspesifikasjon: Forholdet mellom tykkelse og diameter på mikroporene skal være mindre enn eller lik 1:1, og maksimal dybde til diameter-forhold for laserboring kan nå 0,8:1 for å sikre påliteligheten til galvanisering.
Presisjonskontrollstandard for hullposisjon: Toleransen til mikrohulldiameteren kontrolleres innenfor ± 0,025 mm, og avstanden fra laserhullkanten til platekanten er større enn eller lik 0,35 mm for å unngå behandlingsfeil.
Loddeputer og avstandsregler: Diameteren på loddeputen med laserhull bør være minst 6 mil større enn blenderåpningen, og avstanden mellom kanten av det blinde hull og forskjellige nettverk bør være større enn eller lik 9,5 mil.
Implementeringsbane for blindgravde hull i flere lag: Gjennom multippel pressing og trinnvis laserboring kan HDI-strukturer med 3., 4. og til og med vilkårlige lag-sammenkoblinger fullføres.
Kjerneytelsesindikatorer for presisjonsboreutstyr
Krav til spindelhastighet: Mikrohullsmaskinering krever en ultrahøyhastighetsspindel med en hastighet på over 1,5 millioner omdreininger per minutt og radiell utløp kontrollert innen 1 μm.
Klassifisering av posisjoneringsnøyaktighet: Høy ordens HDI-kortbehandling krever utstyrsposisjoneringsnøyaktighet på ± 2,5 μm, og IC-kortscenarier må forbedres til ± 1 μm.
Teknologisk utvikling av husholdningsutstyr: Merker som Dazu Laser har oppnådd full dekning av laserbor og mekaniske øvelser, egnet for avansert HDI- og IC-kortbehandling.
Gjennombrudd i levetiden til nye verktøy: Levetiden til Jept PCD mikrobor har blitt økt med 80-100 ganger sammenlignet med tradisjonelle legeringsmikrobor, noe som reduserer kostnadene for forbruksvarer for mikrohullsmaskinering betydelig.
Avansert scenario for landingsapplikasjonsevne
Innen forbrukerelektronikk: Smarttelefon-hovedkort oppnår ledninger med høy tetthet på begrenset plass gjennom 75 μm mikrohull, som støtter enhetsfortynning.
Datakraft og pakkescenario: AI-server PCB og IC-bærerkort kan stabilt behandle 20 μm mikrohull, og oppfyller de ekstremt høye kravene til sammenkoblingstetthet på brikkenivå.
Høyfrekvent materialetilpasning: UV-laser kan direkte behandle høyfrekvente materialer som LCP og PTFE, med en liten varmepåvirket sone for å sikre signalintegritet.
Medisinsk presisjonstilkobling: Probe-PCB til ultralyddiagnoseutstyr oppnår presis signaloverføring mellom mikrosensorer og kretser gjennom mikroporer på titalls mikrometer.