Størrelsen og avstanden til ruting av PCB-spor er viktige hensyn i PCB-design. Denne artikkelen vil introdusere passende utgravingsstørrelse, utgravingsavstand og rutingteknikker, samt forholdsregler.
1, utvalg av grøftstørrelse
Valget av gravesporstørrelse bør ta hensyn til følgende faktorer:
1,1 PCB plate tykkelse
Tykkelsen på kretskortet påvirker direkte valg av størrelse på sporet. Generelt bør utgravningens bredde være større enn halvparten av platetykkelsen for å sikre utgravningens styrke og stabilitet. Hvis sporet er for tynt eller for grunt, kan det føre til at det lett går i stykker, noe som ikke bidrar til montering og bruk av PCB.
1.2 Nåværende belastning
Størrelsen på utgravningen må også ta hensyn til størrelsen på gjeldende last. Høyere strømbelastninger krever bredere spor for å sikre stabiliteten og sikkerheten til kretsen. Det anbefales generelt å bestemme størrelsen på grøften basert på gjeldende belastning og høyfrekvente signalkrav for å sikre normal drift av PCB.
1.3 Ytre miljø
Hvis PCB-kortet skal brukes i fuktige eller tøffe omgivelser, bør størrelsen på sporet økes tilsvarende for å øke fuktighetsmotstanden og vibrasjonsmotstanden til PCB-kortet. Ved utforming bør det tas full hensyn til påvirkningen av ytre miljø på utgraving av spor for å sikre påliteligheten og stabiliteten til PCB-platen.
2, Ordning av grøftegraving avstand og ruting
Arrangementet av grøfteavstand og ruting kan redusere innvirkningen av ruting på grøftegraving, og dermed forbedre påliteligheten og stabiliteten til PCB. Her er noen tips og forholdsregler for avstanden mellom utgraving og ruting:
2.1 Unngå ruting gjennom gravegrøfter
Ved design bør det tilstrebes å unngå å krysse grøfter med ledninger. Det bør være tilstrekkelig avstand i utgravingsområdet slik at ledningene kan bevege seg bort fra utgravingen. Dette kan unngå interferens og elektromagnetisk stråling forårsaket av kontakt mellom ledninger og utgraving.
2.2 Avstanden mellom ledningene og utgravingen av grøften bør holdes med et visst intervall
For å redusere påvirkningen av utgraving på føringen bør det holdes en viss avstand for føringen, som vanligvis anbefales å være to ganger bredden på utgravingen. Dette kan sikre at utgravingen av grøften ikke vil ha for stor innvirkning på ledningene, og opprettholde stabiliteten og påliteligheten til kretsen.
2.3 Kontroller gravedybden
Gravedybden er også en av faktorene som påvirker føringsarrangementet. Hvis gravingen er for dyp, kan det føre til overdreven ruting, økt overføringsforsinkelse og signaltap. Derfor, i konstruksjonen, bør dybden av utgravningen være rimelig kontrollert for å sikre lengden på ledningene og signalintegriteten.
Sammendrag: Det rimelige arrangementet av sporstørrelse og avstandsruting er en viktig faktor i PCB-design. Ved å velge riktig størrelse på grøften og arrangere avstanden til rutingen, kan påliteligheten, stabiliteten og anti-interferensevnen til PCB forbedres. Ved faktisk design bør det også tas omfattende hensyn til spesifikke krav og ytre miljø for å sikre normal drift og ytelse til PCB-kortet.