(1) Konkav korrosjon av hullvegg / fjerning av hullvegg harpiksboringsforurensning
For generell FR-4 flerlags PCB-produksjon, harpiksboring og etchback-behandling av hullveggen etter CNC-boring, vanligvis konsentrert svovelsyrebehandling, kromsyrebehandling, behandling av alkalisk kaliumpermanganatløsning og plasmabehandling.
However, for the treatment of FPC and rigid boards to remove drilling contamination, due to the different characteristics of the materials, if the above chemical treatment methods are used, the effect is not ideal. Better wall roughness facilitates hole metallization plating, while having "three-dimensional" etch-back connection characteristics.
(2) Aktiveringsbehandling av PTFE-materiale
Det er mange måter å aktivere PTFE-materialet på før strømløs kobberplettering, men oppsummert er det to hovedmetoder for å sikre produktkvalitet og egnet for masseproduksjon:
(1) Kjemisk behandling
Metallnatrium og naftalen reagerer i et ikke-vandig løsningsmiddel som tetrahydrofuran eller etylenglykoldimetyleter for å danne et natriumnaftalenkompleks. Natriumnaftalenbehandlingsløsningen kan etse PTFE-overflateatomene i porene for å oppnå formålet med å fukte poreveggene. Dette er en klassisk og vellykket metode med god effekt og stabil kvalitet, og er den mest brukte metoden for tiden.
(2) Plasmabehandlingsmetode
Denne behandlingsmetoden er en tørr prosess, som er enkel å betjene, stabil og pålitelig i behandlingskvalitet, og egnet for masseproduksjon. Den kjemiske behandlingsmetoden for natriumnaftalenbehandlingsløsning er vanskelig å syntetisere, har høy toksisitet og kort holdbarhet. Det må tilrettelegges i henhold til produksjonssituasjonen, og sikkerhetskravene er høye.