For å oppnå den forventede effekten av kobberbelegg, må kretskortprodusenter ta hensyn til følgende problemer:
1. I henhold til de forskjellige posisjonene til PCB, for PCB med flere grunner som SGND, AGND, GND, etc., separat kobber i henhold til hoved"jord" av brettoverflaten. Skille digital jord og analog jord fra kobberinjeksjon, og tykk de tilsvarende strømforbindelsene før kobberinjeksjon: 5,0V, 3,3V, etc.
2. Et enkelt punkt er koblet til en annen jord, metoden er gjennom 0 ohm motstand, magnetiske perler eller induktansforbindelse.
3. Krystalloscillatoren i kobberfoliekretsen nær krystalloscillatoren er en høyfrekvent strålingskilde. Krystalloscillatoren er omgitt av kobberfolie for å skille krystalloscillatorens skall.
4. Island (dødsone) problem, hvis du synes det er for stort, definer og legg til en bakke via.
5. Jordledningen skal behandles på samme måte når kabling startes, og jordledningen skal kobles godt ved kabling.
6. Det er best å ikke ha skarpe kanter på underlaget. For fra et elektromagnetisk synspunkt utgjør dette en sendeantenne! Det vil alltid være effekter andre steder, men det er best å bruke kanten av buen, uansett hvor stor eller liten.
7. Ikke hell kobber inn i mellomlagsåpningen på flerlagsplaten.
8. Metallet inne i enheten, slik som metallradiatorer, metallforsterkningslister osv., må være"godt jordet".
9. Varmeavledningsmetallblokken til trepol-regulatoren må være godt jordet. Jordisolasjonslisten nær krystalloscillatoren må være godt jordet. Kort sagt: når du løser problemet med kobberjording på PCB, bør det være"fordelene oppveier ulempene." Det kan redusere returområdet til signallinjen og redusere den elektromagnetiske forstyrrelsen av signalet til omverdenen.