I feilanalysen av den faktiske påliteligheten til PCB-kretskortet, den samme feilmodusen, er feilmekanismen kompleks og mangfoldig, smt-tekniske ingeniøren til PCB-kortprodusentens patchbehandling må ha de riktige analyseideene for å finne den virkelige PCB borde. årsak til feil;
Grunnlaget for feilanalyse er bakgrunnsinformasjonen til PCB-kortet, som direkte påvirker trenden for alle påfølgende feilanalyser, og har en avgjørende innvirkning på den endelige mekanismevurderingen.
(1) PCB-feilområde: feilbatchinformasjon og tilsvarende feilfrekvens
(2) Behandling før svikt i PCB-kortet: om PCB-kortet har gjennomgått en rekke forbehandlingsprosesser; Vanlige forbehandlinger inkluderer pre-reflow baking, blyfri bølgelodding og manuelle loddeprosesser, her trenger du å vite mer om Materialer (loddepasta, stålnett, loddetråd, etc.), informasjonskraft til utstyr (loddebolt) , etc.) og parametere som brukes i hver forbehandlingsprosess (reflow-profil, bølgeloddeparametere, håndloddetemperatur, etc.);
(3) Feilsituasjon: den spesifikke informasjonen når PCB eller PCBA svikter, hvorav noen har sviktet i forbehandlingsprosessen for sveising, montering, etc., for eksempel dårlig loddeevne, delaminering, etc.; feil under bruk, for eksempel CAF, ECM, brennbrett, etc.; smt tekniske ingeniører trenger å forstå feilprosessen og relaterte parameterdata i detalj;
Feilanalysen av PCB-kretskort i smt-brikkefabrikken gir viktig førstehåndsinformasjon for designoptimalisering, prosessforbedring og materialvalg, og er også utgangspunktet for pålitelighetsvekst.