Som en nyskapende teknologi i elektronikkindustrien, de 10 lagenestiv flex pcboppnår en perfekt integrasjon av krets med høy tetthet og fleksibilitetskrav gjennom innovativ stabling av design og presisjonsprosesser. Dens viktigste fordeler gjenspeiles i følgende aspekter:
1, Interkobling av høy tetthet og romlig optimalisering
Presisjon stablet struktur: Ved å bruke 10 lag med ledning med høy tetthet og kombinere mikroBlind hull/nedgravd hullTeknologi, den optimaliserte utformingen av signallag, kraftlag og bakkelag oppnås, noe som forbedrer romutnyttelsen og signalintegriteten betydelig.
Stiv fleksibel samarbeidsdesign: Den stive sonen (Fr -4materiale) gir strukturell stabilitet, mens den fleksible sonen (polyimidsubstrat) støtter dynamisk bøyning, eliminerer romavfall og sviktrisiko forårsaket av tradisjonelle kontakter.
2, gjennombruddsprosessteknologi
Laserboring og mikrohulls interconnection: Bruke 50 mikron laserboringsteknologi, kombinert med kjemisk kobberavsetningsprosess, for å sikre påliteligheten til elektriske tilkoblinger mellom innsamlinger.
Varmtrykkende komposittprosess: Sømløs komprimering av stive og fleksible materialer oppnås gjennom flertrinns temperatur og trykkkontroll (180-200 grad C), med stålplater lagt til overgangssonen for forsterkning for å forbedre bindingsstyrken.
Signalintegritetsoptimalisering: Bruk av impedansekontroll (nøyaktighet ± 5%) og 3D-simuleringsteknologi, som støtter 10 Gbps+høyhastighets signaloverføring.
3, dobbel garanti for ytelse og pålitelighet
Miljøsproduksjon: Den fleksible sonen har en bøyingstid på over 200000 ganger, og den stive sonen tåler høye temperaturer opp til 150 grader, noe som gjør den egnet for ekstreme miljøer som luftfart.
Varmespredning og EMC -design: Kombinasjonen av høye termiske konduktivitetsmaterialer og skjerming av lag styrer effektivt elektromagnetisk interferens og varmeakkumulering.
4, utvidelse av applikasjonsscenario
Fra sammenleggbare skjerm med mobiltelefoner til satellittkommunikasjonsenheter, de 10 lagene stive flex -trykte brettet driver innovasjon innen felt som 5G -kommunikasjon og medisinsk elektronikk.
For eksempel:
Drone -flykontrollsystemet har redusert vekt med 120 gram.
Kan svelge endoskop for å oppnå 2 Gbps høyhastighets dataoverføring.
Denne teknologien omdefinerer integrasjonsgrensene for elektroniske enheter gjennom materiell innovasjon og prosessinnovasjon.
Fleksibel PCB
Fleksibel trykt krets
Flex PCB
Fleksibelt kretskort
Bendable Circuit Board
Flex PCB
Flex PCB -fabrikasjon
Fleksibel PCB -produsent
Flex Circuit
PCBWay Flex PCB
Flex Circuit Board
Flex PCB -kort
Flex -trykt krets
Prototype PCB
Fleksibel PCB -produksjon
Flex Circuit -produsenter
FlexPCB
Fleksible PCB -produsenter
Fleksible trykte kretskortprodusenter
10 lag stivt flex trykte kretskort
10 lag stiv flex pcb -produsent
stiv flex PCB -produsent
10 lag stiv flex pcb -produsent