1. Utilstrekkelig mengde loddepasta i punktsveisestilling, noe som resulterer i ikke rund tinn på loddet, noe som resulterer i hull;
2. Ekspansjonshastigheten til fluxen i flukspastaen er for høy og sprekker er tilbøyelige til å vises;
3. Fuktytelsen til fluxen i fluxpastaen er ikke veldig bra, og den kan ikke oppfylle kravene til fargetone;
4, PCB kretskortputer eller SMD loddeposisjoner har alvorlig luftoksidasjon, noe som påvirker den faktiske effekten av lodding;
5. Spesifisiteten til fluxen i flukspastaen er ikke tilstrekkelig til å fjerne luftoksidasjonskjemikalier i PCB kretskortputer eller SMD-sveiseposisjoner;
6. Hvis det er et fenomen at tinnet på en del av flekksveisingen ikke er rund, vil det føre til at det røde limet ikke kan omrøres helt før bruk, og fluks- og tinnpulveret kan ikke kombineres fullt ut;
7. Hvis oppvarmingstiden er for lang eller oppvarmingstemperaturen er for høy når den passerer gjennom reflow-ovnen, vil det føre til den spesifikke feilen i fluxen i flukspastaen.