1, forberedelse til produksjon av ytre krets
Før du starter produksjonen av ytre lagkretser, ShenzhenPrinted Circuit Board FactoryTrenger å utføre streng inspeksjon og pre - behandling på kjernestavene som har gjennomgått indre lagbehandling. For det første vil størrelsen, flatheten og integriteten til den indre kretsen til kjernebrettet bli nøyaktig målt og visuelt inspisert for å sikre at det ikke er noen feil som kortslutning eller åpne kretsløp, som er grunnlaget for den jevn fremgangen til påfølgende prosesser. Samtidig bør urenheter, oksider osv. På overflaten av kjerneplaten fjernes grundig. Mikroetsingbehandling brukes vanligvis til å grov kobberoverflaten gjennom kjemiske reaksjoner, for å forbedre bindingskraften mellom det påfølgende elektroplaterte kobberlaget og den indre kobberfolien, og legges grunnlaget for den nøyaktige dannelsen av den ytre kretsen.
2, filmapplikasjon og eksponeringsprosess
(1) Filmpinningsprosess
Etter å ha fullført den foreløpige forberedelsen, vil den trykte kretskortfabrikken i Shenzhen tett feste den tørre filmfotoresisten til overflaten av kjernebrettet. Denne prosessen krever presis kontroll av parametere som temperatur, trykk og hastighet for å sikre at den tørre filmen kan dekkes jevnt og jevnt på kjernebrettet, uten feil som bobler og rynker. For eksempel styres filmtemperaturen vanligvis ved 100-110 grader C, trykket holdes ved 3-4 kg/cm ², og filmapplikasjonshastigheten er satt til rundt 1,5-2,5 m/min i henhold til egenskapene til den tørre filmen og den faktiske situasjonen til produksjonslinjen. Gjennom denne nøyaktige prosesskontrollen kan den tørre filmen effektivt beskytte områdene på kjernebrettet som ikke krever etsing, og legger et godt grunnlag for påfølgende eksponeringsprosesser.
(2) Eksponeringsprosess
Etter at filmen er brukt, kommer den umiddelbart inn i eksponeringsfasen. Shenzhen Printed Circuit Board Factory bruker High - Presisjonseksponeringsutstyr for nøyaktig bestråling kretsmønster. Nøkkelparametrene under eksponeringsprosessen inkluderer eksponeringsenergi og eksponeringstid, som må justeres nøye i henhold til kravene til type, tykkelse og nøyaktighet i den tørre filmen og kretsen. Generelt sett kontrolleres eksponeringsenergien mellom 80-120MJ/cm ², og eksponeringstiden er mellom 10-20 sekunder for å sikre klar og nøyaktig overføring av kretsgrafikk, og oppfyller de strenge kravene til elektroniske produkter for PCB-kretsnøyaktighet.
(3) Utviklingsprosess
Det utsatte kjernebrettet må gjennomgå utviklingsbehandling for å fjerne den ueksponerte tørre filmen og avsløre kobberoverflaten som må elektroplyses eller etses. Shenzhen trykte kretskortfabrikker bruker vanligvis alkalisk utvikler for å oppløse og skylle av ueksponerte tørre filmer ved spesifikke temperaturer og spraytrykk. Temperaturen til utvikleren opprettholdes generelt ved 30-35 grader C, spraytrykket kontrolleres ved 1,5-2 kg/cm ², og utviklingstiden justeres mellom 60-90 sekunder i henhold til den faktiske situasjonen. Under denne prosessen vil den trykte kretskortfabrikken i Shenzhen strengt overvåke utviklingseffekten for å sikre klarheten og integriteten til kretsgrafikken, og unngå overdreven eller utilstrekkelig utvikling, da dette direkte vil påvirke kvaliteten og påliteligheten til den ytre krets.
3, elektroplettering og etsingsprosesser
(1) ELEKTROSPLINGSPROSESS
Etter utvikling kommer det trykte kretskortet inn i den elektroplifiserende prosessen, som er et viktig trinn for å styrke konduktiviteten og tykkelsen på den ytre kretsen. Shenzhen -trykte kretskortfabrikk bruker kobbersulfatelektropletterende løsning for å avsette et enhetlig og tett kobberlag på den utsatte kobberoverflaten gjennom elektrolyse. Samtidig blir et tynt lag med tinn blylegering eller ren tinn elektroplisert som en korrosjon - resistent lag for å beskytte kretsen mot korrosjon under påfølgende etseprosesser. Parametrene som strømtetthet, pletteringstid og plating -løsningssammensetning under den elektroplaterende prosessen må kontrolleres nøyaktig. For eksempel er strømtettheten generelt mellom 1,5-3a/dm ², og den elektroplaterende tiden avhenger av den nødvendige kobberlagets tykkelse, vanligvis rundt 30-60 minutter. Gjennom presise elektropletterende prosesser er det mulig å sikre at den ytre kretsen har god ledningsevne og tilstrekkelig tykkelse til å oppfylle de komplekse elektriske ytelseskravene til elektroniske produkter.
(2) Etsingsprosess
Etter at elektroplatering er fullført, fjernes overflødig kobberfolie ved hjelp av etsingsprosessen for å danne det endelige ytre kretsmønsteret. Den ofte brukte etsningsløsningen i Shenzhen -trykte kretskortfabrikker er kobberklorid eller jernkloridløsning, som løser opp kobberfolie som ikke er beskyttet av tinn blylegering eller ren tinn gjennom en kjemisk reaksjon. Temperaturen, konsentrasjonen av etseløsning og etsetid under etsingsprosessen har en avgjørende innvirkning på etsningseffekten. Etsetemperaturen kontrolleres vanligvis ved 45-55 grader C, og konsentrasjonen av etsningsoppløsningen opprettholdes innenfor et visst område. Etsetiden justeres i henhold til nøyaktigheten til kretsen og tykkelsen på kobberfolien, vanligvis mellom 60-120 sekunder. Under etsingsprosessen overvåker trykte kretskortfabrikker i Shenzhen nøye etsningshastigheten og enhetligheten for å sikre at kantene på kretsen er pene, glatte og fri for gjenværende kobberfolie, og dermed sikre kvaliteten og nøyaktigheten til den ytre krets.
4, Filmfjerning og overflatebehandlingsprosess
(1) Filmfjerningsprosess
Etter at etsing er fullført, er det nødvendig å fjerne tinnledelseslegeringen eller rent tinn som tidligere ble brukt som en korrosjon -} resistent lag, så vel som den gjenværende tørre filmen. Shenzhen -trykte kretskortfabrikk bruker kjemiske metoder for behandling av filmfjerning, vanligvis ved bruk av salpetersyre eller spesialiserte filmfjerningsmidler for å oppløse tinnlaget og tørrfilmen ved passende temperatur og konsentrasjon og rengjøre dem grundig. Temperaturen under filmfjerningsprosessen kontrolleres vanligvis ved 40-50 grader C, og behandlingstiden justeres til omtrent 5-10 minutter i henhold til den faktiske situasjonen for å sikre at alle unødvendige filmlag fjernes fullstendig, samtidig som det unngår skade på den dannede ytre kretsen.
(2) Overflatebehandlingsprosess
For å forbedre loddebarhet, oksidasjonsmotstand og slitestyrke av trykte kretskort, vil Shenzhen -trykte kretskortfabrikk utføre overflatebehandling på den ytre kretsen. Vanlige overflatebehandlingsmetoder inkluderer varmluftsutjevning, kjemisk nikkelgull, organisk loddebarhetsbeskyttelsesmiddel (OSP), etc. For eksempel, i den varme luftnivåingsprosessen, er det trykte kretskortet nedsenket i smeltet tinn blylegering, og overflate -tinnledningen blåses flat av varm luft for å danne et ensartet loddetlag, og forbedrer loddetabiliteten til kretsen; Den kjemiske nikkelgullprosessen innebærer å avsette et lag med nikkelfosforlegering på kobberoverflaten gjennom en kjemisk reaksjon, etterfulgt av å avsette et tynt lag gull for å forbedre oksidasjonsmotstanden og konduktiviteten til kretsen, og oppfyller behovene til noen elektroniske produkter med høy pålitelighetskrav.