Det anbefalte stablingsskjemaet for en 6-lags PCB er SGSPGS-strukturen (signalgrunnsignalkraftsignal), som balanserer signalintegritet, kraftintegritet og EMC-ytelse, noe som gjør det til den foretrukne løsningen for høyhastighets- og høy tetthetsdesign.
Kjerneanbefalingsplan
SGSPGS -struktur (toppsignal/GND/S3 -signal/PWR/GND/Bunn signal).
Fordeler:
Tre signallag er vekselvis anordnet med tre referanseplan, og høyhastighetssignaler (for eksempel PCIE, DDR4) kan prioriteres i S3-laget, med jordplan som skjermer på både topp og bunn.
Kraftlaget ligger ved siden av bakkeplanet (anbefalt avstand på 8-10mil), og avkoblingskapasitanseffekten forbedres med 40%.
Symmetrisk stablingsdesign reduserer risikoen for brettvarping (Warpage<0.5%).
Gjeldende scenarier:Høyfrekvensog scenarier med høy tetthet som AI-servere, 5G-kommunikasjon og kjøretøykontrollere.
Alternative løsninger
SGPSGS -struktur (toppsignal/GND/PWR/S4 SIGNAL/GND/BOTTOM SIGNAL).
Kjennetegn:
Kraftlaget er sentrert og egnet for multi -spenningssystemer (for eksempel CPU -kjerne+perifer strømforsyning).
S4 Signal Layer Reference Power Plane, bør oppmerksomhet rettes mot impedansmatching (anbefalt differensiell linjebredde/avstand på 4,5/5,5 mil).
Ulempe:Strømforsyningen skilles fra bakkeplanet, noe som krever tilsetning av avkoblingskondensatorer.
SSGPGS -struktur (Top Signal/S2 Signal/GND/PWR/GND/BOTTOMSIGNING).
Anvendbarhet:I lavfrekvente høystrømsscenarier (for eksempel motorstyringsbrett), kan S2-laget utstyres med høye strømledninger (linjebredde større enn eller lik 1 mm).
Fare:Tilstøtende signallag (S2 og TOP) er utsatt for krysstale, og en avstand på større enn eller lik 3 ganger linjebredden skal reserveres.
Nøkkeldesignparametere
Medium tykkelse:
Et tynt kjernebrett (8milFR-4)brukes mellom kraftlaget og bakkeplanet for å øke den plane kapasitansen (kapasitansverdi ≈ 0,5NF/cm ²).
Den anbefalte avstanden mellom signallaget og referanseplanet er 5-8mil, med impedanssvingninger på mindre enn eller lik ± 5%.
Høyhastighetssignalbehandling:
Klokkelinjen er fortrinnsvis anordnet i det midterste signallaget (S3), og opprettholder en 3-fold linjeavstand fra kraftlaget for å redusere jitter.
Unngå parallelle ledninger og bruk ortogonal layout for å redusere krysset.