Når PCB-fabrikken designer PCBA, hvis noen steder ikke er riktig utformet, er det lett å forårsake skade eller skade på loddeforbindelsene og komponentene sveiset på PCBA-kortet. BGA, brikkekondensatorer, krystalloscillatorer og andre enheter er lett følsomme for stress. Derfor bør PCB-kortprodusenter arrangere PCBA-kretskortet på et sted som ikke lett deformeres, eller styrke designet, eller ta mer rimelige tiltak for å unngå denne situasjonen.
Stresssensitive komponenter må plasseres vekk fra PCBA-kort som bøyer seg under montering. For å eliminere bøyedeformasjonen av PCBA-kortet under montering, er det for eksempel nødvendig å plassere PCBA-datterkortet og hovedkortet. Koblingsoppsettet er plassert på datterkortet. Standard skruespesifikasjonsavstand bør ikke overstige 10 mm fra kanten av brettet.
For å unngå spenningsbrudd i BGA-loddeskjøter, unngå å plassere BGA der PCBA er bøyd under montering. Hvis BGA er dårlig utformet, er det lett å knekke loddeforbindelsene når du holder brettet med én hånd.
Forsterk de fire hjørnene på den store BGA-en. Når PCBA er bøyd, blir loddeforbindelsene i de fire hjørnene av BGA belastet og utsatt for sprekker eller brudd. De fire hjørnene på BGA må forsterkes. Denne metoden kan effektivt forhindre hjørner. Sprekkingen av loddeforbindelsene er veldig merkbar.
I produksjonsprosessen av PCBA har smt-lappefabrikken vanligvis en behandlingsmetode, som er å bruke spesiallim for å styrke det, og bruke PCBA-lappelim for å styrke det. Denne forsterkningsmetoden krever en viss mengde PCBA-komponentlayoutplass. Armeringskrav og metoder er vist ovenfor.
Basert på ovenstående vurderes PCBA hovedsakelig fra designaspektet. På den annen side bør monteringsprosessen forbedres for å redusere genereringen av stress. For eksempel skal operatører i smt teknisk verksted ikke holde platen med én hånd, og støtteverktøy skal brukes ved montering av skruer. Utformingen av SMD-monteringspålitelighet bør ikke bare forbedre utformingen av komponentene, men også starte med å redusere monteringsbelastningen – ved å bruke standardkompatible metoder og verktøy.
Styrk opplæringen av operatører av PCB-kortprodusenter, standardiser operasjonshandlingene og operere i strengt samsvar med driftsinstruksjonene. Bare på denne måten kan problemet med loddeforbindelsessvikt på monteringsstadiet løses.