1, materialvalg: strenge ytelsesorienterte standarder
Feltene med høy-frekvens og høy-hastighet krever ekstremt høy elektrisk ytelse av materialer. Det trykte kretskortet i 5G kommunikasjons- og radarsystemer må bruke tangensmaterialer med lav dielektrisk konstant og lavt dielektrisk tap som polytetrafluoretylen og Rogers, for å kontrollere signaloverføringstap under 0,2 dB/tommers ha god termisk stabilitet. Høyeffektenheter er avhengige av metallbaserte komposittmaterialer for varmeavledning, for eksempel aluminiumbaserte trykte kretskort i nye energikjøretøy BMS, som har mye høyere varmeledningsevne enn vanlige plater og kan raskt lede varme, noe som sikrer stabil drift av utstyret. Spesielle miljøapplikasjoner som romfart og medisinske implantater krever materialer for å tåle ekstreme temperaturer og stråling. Polyimidmaterialer foretrekkes på grunn av deres evne til å operere ved temperaturer fra -200 grader til 260 grader og deres strålingsmotstand. I noen scenarier kreves spesielle belegg for å forbedre beskyttelsen.
2, Designnøyaktighet: høy tetthet og høye samsvarskrav
Miniatyrisering driver utviklingen av trykte kretskort mot sammenkobling med høy-tetthet. Linjebredden/avstanden til high-hovedkort for smarttelefoner er redusert til under 10 μm, og et stort antall mikrohull- og blindhullsteknologier brukes for å forbedre ledningstettheten. Høyhastighetssignaloverføring krever høy-impedanskontroll. For eksempel må den karakteristiske impedansen til USB 3.0-grensesnittkretsen være nøyaktig til 50 Ω± 5 %. Ved utforming må kretsparametrene og kortets egenskaper vurderes grundig. Komplekse elektroniske systemer har strenge krav til strøm- og jordingsdesign. Serverhovedkort med høy ytelse må gi stabil strøm til flere komponenter, redusere støyinterferens gjennom flerlags kraftlag og lagplanlegging, og oppfylle krav til elektromagnetisk kompatibilitet.
3, produksjonsprosess: lik vekt på høy presisjon og stabilitet
Ultrapresisjonsboring er avgjørende for behandling av mikrohull. For åpninger under 0,15 mm har laserboring en posisjoneringsnøyaktighet på ± 15 μm, men presis parameterkontroll er nødvendig for å unngå hullveggdefekter, og innrettingsfeilen mellom lag med flerlagsplater må kontrolleres innenfor 10 % av åpningen. Fin linjeetsing bruker fotolitografiteknologi for å lage korrosjonsbestandige-mønstre, strengt kontrollerende parametere for etseløsningen og holde linjebreddetoleransen innenfor ± 5 μm. Lamineringsprosessen bestemmer kvaliteten på flerlagsplater, og krever presis kontroll av temperatur- og trykkkurver, valg av passende halvherdede ark og bruk av avansert posisjoneringsteknologi for å forhindre delaminering og glidning. I tillegg til å oppfylle kravene til sveisbarhet, må overflatebehandlingen også tilpasses spesielle miljøer, for eksempel å bruke kjemisk nikkelbelegg for å forbedre korrosjonsbestandigheten for kretskort for marineutstyr.
4, Kvalitetsinspeksjon: omfattende og streng verifiseringssystem
Spesielle kretskort med høy vanskelighetsgrad krever høy-deteksjonsteknologi, med elektronstråledeteksjonsoppløsning som når nanometernivå, noe som kan oppdage små kretsfeil; Røntgentesting kan ikke-destruktivt oppdage den interne strukturen til flerlagskort. Pålitelighetstesting dekker rutinemessige miljøtester som høy temperatur og vibrasjon, samt spesielle tester for ulike felt, for eksempel strålingstesting i stor-høyde i romfart og biokompatibilitetstesting for medisinske implantater. Samtidig registrerer et omfattende sporbarhetssystem hele prosessinformasjonen fra råvarer til forsendelse, noe som letter sporbarheten av kvalitetsproblemer og prosessoptimalisering,