Først. Overlapping av pads
1. Overlappingen av putene (unntatt overflatemonteringsputene) betyr overlappingen av hullene. I kretskortboringsprosessen vil borekronen bli ødelagt på grunn av flere boringer på ett sted, noe som resulterer i skade på hullene.
2. To hull i PCB-flerlagsplaten overlapper hverandre. For eksempel er det ene hullet en isolasjonsplate og det andre hullet er en tilkoblingsplate (blomsterpute), slik at filmen vil fremstå som en isolasjonsplate etter tegning, noe som resulterer i skrap.
For det andre misbruk av grafikklaget
1. Noen ubrukelige forbindelser ble gjort på de grafiske lagene på noen kretskort. Det var opprinnelig et firelags kretskort, men mer enn fem lag ble designet, noe som forårsaket misforståelser.
2. Spar problemer under design. Ta Protel -programvaren som et eksempel for å tegne linjene på hvert lag med Board -laget, og bruk Board -laget for å markere linjene. På denne måten, når du utfører lystegningsdata, fordi tavellaget ikke er valgt, utelates det. Tilkoblingen er brutt, eller den kan kortsluttes på grunn av valg av markeringslinje for brettlaget, slik at integriteten og klarheten til grafikklaget opprettholdes under design.
3. Brudd på konvensjonell design, for eksempel komponentoverflatedesign på bunnlaget og loddingoverflatedesign på toppen, forårsaker ulemper.
For det tredje, tilfeldig plassering av tegn
1. SMD -loddeputen til tegndekselet gjør det vanskelig for kontinuitetstesten til det trykte brettet og lodding av komponentene.
2. Hvis tegndesignet er for lite, vil det være vanskelig for skjermutskrift. Hvis det er for stort, vil figurene overlappe hverandre og være vanskelig å skille.
For det fjerde, innstillingen av den ensidige blenderåpningen på kretskortet
1. Den ensidige puten på kretskortet er vanligvis ikke boret. Hvis det borede hullet må merkes, bør hullets diameter være utformet til å være null. Hvis den numeriske verdien er designet, vises koordinatene til hullet ved denne posisjonen når boredata genereres, og det er et problem.
2. Ensidige pads som boring bør være spesielt merket.
For det femte, tegneputer med fyllblokker
Tegneunderlag med påfyllingsblokker kan bestå DRC -inspeksjonen ved utforming av kretsen, men det er ikke bra for behandling. Derfor kan loddemaske -dataene ikke genereres direkte av de lignende putene. Når loddemotstanden påføres, vil området på fyllblokken dekkes av loddemotstanden, noe som resulterer i Det er vanskelig å lodde enheten.
For det sjette, Den elektriske bakken er også en blomsterpute og en tilkobling
Fordi strømforsyningen er designet som en mønsterpute, er bakkesjiktet motsatt bildet på selve trykte brettet. Alle forbindelsene er isolerte linjer. Designeren burde være veldig tydelig på dette. Forresten, når du tegner flere sett med strømforsyninger eller jordisolasjonslinjer, bør du være forsiktig så du ikke forlater hull, kortslutter de to settene med strømforsyninger og blokkerer tilkoblingsområdet (for å skille et sett med strømforsyninger).
For det syvende er ikke behandlingsnivået klart definert
1. Det ensidige brettet er designet på TOPP-laget. Hvis fronten og baksiden ikke er spesifisert, er det ikke sikkert at kortet er loddet med komponenter installert.
2. For eksempel er et firelags kretskort designet med fire lag med TOP mid1 og mid2 bunn, men det er ikke plassert i denne rekkefølgen under behandlingen, noe som krever forklaring.
Åttende. Det er for mange fyllblokker i designet eller fyllblokkene er fylt med veldig tynne linjer
1. Gerberdataene går tapt, og gerberdataene er ufullstendige.
2. Fordi fyllblokkene tegnes en etter en med linjer ved behandling av lystegningsdataene, er mengden lystegningsdata som genereres ganske stor, noe som øker vanskeligheten ved databehandling.
Nineth, kretskortets grafiske design er ujevn
I prosessen med mønsterbelegg er ikke plateringslaget ensartet, noe som påvirker kvaliteten.
10. Avstanden mellom store rutenett er for liten
Kantene mellom de samme linjene som utgjør et stort område av rutenettlinjer er for små (mindre enn 0,3 mm). I produksjonsprosessen for det trykte brettet vil bildeoverføringsprosessen enkelt produsere mange ødelagte filmer festet til brettet etter at bildet er utviklet, noe som får linjen til å bryte.
11, er avstanden mellom det store området kobberfolie og den ytre rammen for nær
Avstanden mellom det store området kobberfolie og den ytre rammen bør være minst 0,2 mm, for når formen freses, hvis den freses til kobberfolien, er det lett å få kobberfolien til å vri seg og loddetinn motstå å falle av forårsaket av det.
12. Utformingen av omrisset er ikke tydelig
Noen kunder har designet konturlinjer i Keep -lag, Board -lag, Top over -lag, etc., og disse konturlinjene overlapper ikke, noe som gjør det vanskelig for PCB -produsenter å avgjøre hvilken konturlinje som skal seire.
13. Utenpåliggende enhetspute er for kort
Dette er for kontinuitetstesting. For overflatemonterte enheter som er for tette, er avstanden mellom de to pinnene ganske liten, og putene er også ganske tynne. For å installere testpinnene må de forskyves opp og ned (venstre og høyre), for eksempel pads. Designet er for kort, selv om det ikke påvirker installasjonen av enheten, men det vil gjøre testnålen forskjøvet.
14, er det formede hullet for kort
Lengden/bredden på det spesialformede hullet bør være ≥2: 1, og bredden skal være> 1,0 mm. Ellers vil boremaskinen enkelt bryte boringen ved behandling av det spesialformede hullet, noe som vil forårsake behandlingsproblemer og øke kostnadene.