Lær hvordan du effektivt designer og optimaliserer PCB-oppsettet ditt for å forbedre produktytelsen og påliteligheten.
HDI(High Density Interconnector) er en sammenkoblingsteknologi med høy tetthet som muliggjør flere kretstilkoblinger på begrenset plass. Ti-lags HDI (1., 2., 3., 4., hvilken som helst rekkefølge) stablet impedans er en spesiell HDI-teknologi som kan gi høyere signaloverføringshastigheter og lavere signaltap.
I PCB-design er stabelimpedans en veldig viktig parameter. Det påvirker direkte kvaliteten på signaloverføringen. Derfor, når du designer den stablede impedansen til ti lag med HDI (1., 2., 3., 4. eller hvilken som helst rekkefølge), må spesifikke designteknikker følges.
For det første må vi velge riktige materialer. Generelt sett kan bruk av materialer med lave dielektriske konstanter redusere stabelimpedansen. I tillegg må vi også vurdere faktorer som materialtykkelse og termisk ekspansjonskoeffisient.
For det andre må vi legge ut kobberfolien rimelig. Under designprosessen bør det tilstrebes å unngå situasjoner der kobberfolien er for lang eller for kort. I tillegg bør man også være oppmerksom på avstanden mellom kobberfoliene for å sikre stabiliteten til signaloverføringen.
For det tredje må vi kontrollere retningen på ruten. Under designprosessen bør det gjøres en innsats for å unngå overdreven svingete eller kryssende linjer. I tillegg bør man også være oppmerksom på avstanden mellom linjene for å forhindre signalforstyrrelser.