Det indre laget på sekslags kretskortet har jording, signallinjer og strømforsyning. Følgende er en analyse av hvilken struktur som er mest egnet gjennom flere laminerte strukturer med en tykkelse på 1,6 mm.
Først av alt, la oss introdusere den vanlige strukturen til sekslags kretskortet i kretskortfabrikken. Denne strukturen brukes til vanlige PCB-kort uten høyhastighetssignaler.
Den generelle strukturen er at to kjerneplater pluss to kobberfolier og PP-lim (prepreg) presses sammen for å danne et sekslags bord.
Struktur 1: Topp-GND-Siganl_1-Siganl_2-VCC-Bunn
Grunnlaget og kraftlaget kan effektivt beskytte forstyrrelsen fra topplaget til å Siganl_1 og bunnlaget til Siganl_2. Avstanden mellom Siganl_1 og Siganl_2 bør være større enn 20mil for å redusere krysstale mellom de to signallagene.
Den må produseres i henhold til 8-lagsprosessen (kjent som "falske åttelags")
Struktur 2: Topp-Siganl_1-GND-VCC-Siganl_2-Bottom
Denne strukturen har tilstrekkelig kobling mellom grunnlaget og strømforsyningslaget. Signallaget mellom topplaget og Siganl_1/Siganl_2 til bunnlaget er relativt nært og utsatt for krysstale, og signalisolasjonseffekten er ikke god.
6-lags kretskort stackup
Struktur 3: Topp-GND-Siganl_1-VCC-GND-Bottom
Grunnlaget og kraftlaget i denne strukturen kan effektivt beskytte signalkrysset mellom topplaget, Siganl_1 og bunnlaget. Ett lag med bakkelag legges til, og ett lag med signallag mangler. Denne strukturen er åpenbart optimal i skjerming krysstale. Ulempen er at et signallag.
6-lags kretskort stackup
Flerlags kretskortlagdesign er nært knyttet til selve kretsen. Ulike kretser har forskjellige anti-interferens- og designprioriteringer. Prioritetsnivået bestemmes i henhold til produktets behov. Det er høyhastighetssignaler i kretsen som kan legges ut på ett signallag, og skjema 3 er den mest egnede, ellers er ordningen 1 struktur nødvendig.