Uniwell Circuits tilbyr skreddersydde produksjonstjenester for en rekke 12-lags kretskort, som dekker ulike prosesstyper for høye-ende, som høy-frekvens og høy-hastighet,HDI(høy-sammenkobling), bakboring og quad-laminering blandet pressing, egnet for bruksscenarier for elektroniske enheter som krever høy ytelse og pålitelighet.
Hoved 12 lags kretskort produkttyper og tekniske egenskaper:
12 lags HDI (2+8+2) modulprodukt
Ved å bruke R5775G (HVLP)-materiale har den en fin linjebredde og avstand på 2,5/2,5 mil, et indre rom på 5 ml og en overflatebehandling på 50 μ" elektrobelagt gull, egnet for ledninger med høy-tetthet og designkrav til miniatyrisering.
12 lags bakboreplate
Platetykkelsen er opptil 5,0 mm, minimumsåpningen er 0,3 mm, og forholdet mellom tykkelse og diameter er så høyt som 17:1. Den er egnet for scenarier der signalrefleksjon og krysstale undertrykkes i høyhastighetssignaloverføring, for eksempel kommunikasjonsutstyr og serverhovedkort.
12 lags firefolds laminert komposittplate
Bruker RO4003C+RO4450F+høy TG-materiale for blandet kompresjonsdesign, støtter høy-frekvens og høy{5}}hastighetsapplikasjoner, med en indre plass på 0,17 mm, egnet for miljøer med komplekse flerlagsstrukturer og høye krav til termisk stabilitet.
12. etasje FR-4 høyhusbord
Standard platetykkelse er 2,5 mm, minimum linjebredde er 5 ml, indre og ytre kobbertykkelse er 1 oz, og overflatebehandlingen er gull-belagt. Den har god mekanisk styrke og elektrisk ytelse og er mye brukt i industriell kontroll, kraftmoduler og andre felt.