Det 32-lags sirkulære halvledertestkortet til Uniwell-kretser er et flerlags PCB-produkt med høy vanskelighetsgrad, med følgende kjernefunksjoner og bruksområder:
Kjerneprosessegenskaper
Grunnleggende parametere: Laget av høy TG-platemateriale, med en tykkelse på ca. 4,8 -5,0 mm, overflaten er behandlet med lokalt elektropletteringsgull, og forvrengningen er strengt kontrollert innenfor mindre enn eller lik 0,3 %, og oppfyller kravene til høy presisjon planhet i scenarier for halvledertesting.
Presisjonsteknologi: Støtter en minimumsdesign for indre rom på 0,17 mm, sammenkoblet med harpiksplugghullteknologi, med en minimumsåpning på 0,4 mm, egnet for ledningskrav med høy-tetthet, og tilhører et typisk høy-kortprodukt med høyt tykkelse til diameterforhold.
Hovedbruksområder
Denne typen halvledertestbrett tilhører kjernestøttekomponentene i halvlederindustrikjeden, hovedsakelig delt inn i tre kategorier: sondekort, testlastbrett og aldringsbrett. Kjerneapplikasjonsscenariene inkluderer:
Den funksjonelle verifiseringen og ytelsestestingsprosessen etter brikkepakking sikrer parameterkalibrering og god produktscreening før
chip forlater fabrikken
Pålitelighetstesting av aldrende-brikker, simulering av ekstreme arbeidsforhold for å verifisere den langsiktige-stabiliteten til brikkedrift
Nedstrømsutvidelsen dekker avanserte-brikketestscenarier i datasentre, AI-servere, avansert-kommunikasjonsutstyr, industriell kontroll, romfarts- og militærindustri, og gir teststøtte for stabil drift av høy datakraft og høypålitelighetsbrikker.