I high-endPCB produksjonkjede, overflatebehandling er ikke lenger bare et enkelt "anti-oksidasjonsbelegg", men et nøkkelledd som direkte bestemmer signalintegritet, sveiseutbytte og produktets livssykluspålitelighet. Spesielt i scenarier med høy etterspørsel som f.ekshøy frekvensradiofrekvens, kjøretøyintelligens, industriell kontroll og romfart, valg av feil overflatebehandlingsprosess fører ofte til dårlig lodding og lodding under SMT-stadiet, og til og med langsiktige skjulte farer som signaldrift og kontaktfeil etter installasjon og drift på klientsiden.
ENIG: Bransjens førstevalg for svært pålitelige kontaktscenarier
Gullavsetningsprosessen danner et nikkellag og et tynt gulllag på kobberoverflaten gjennom kjemisk avsetning. Med utmerket flathet, langsiktig oksidasjonsmotstand og stabil kontaktledningsevne, har den blitt hovedvalget for scenarier med ekstremt høye krav til tilkoblingssikkerhet. I 18-lags blindhullsplateprosjektet bruker Uniwell Circuits nedsenkingsgullprosessen for å håndtere det tette BGA-puteområdet på brettet, strengt kontrollerer nikkellagtykkelsen til 3-5 μm og stabiliserer gulllagets tykkelse på 0,05-0,1 μm, og unngår effektivt problemet med kontaktmotstandsdrift som er utsatt for prosesser.
Immersion Silver: En løsning med lavt tap for høyfrekvente RF-signaler
Sølvavsetningsprosessen erstatter direkte et sølvlag med høy renhet på kobberoverflaten, uten magnetisk tap av nikkellaget i gullavsetningsprosessen, og viser utmerkede signaloverføringsegenskaper ved høye frekvenser. I det 77 GHz kjøretøymonterte millimeterbølgeradar-høyfrekvenstavleprosjektet tar Uniwell Circuits i bruk sølvavsetningsprosessen i stedet for den konvensjonelle gulldeponeringsordningen. De målte dataene viser at økningen i innsettingstapet i 28GHz-frekvensbåndet bare er 0,4dB/100mm, og signaloverføringstapet i 77GHz-frekvensbåndet er 0,07dB/cm lavere enn det i gullavsetningsprosessen, noe som reduserer energitapet til radarsignalet på overføringsrekkevidden for gjenkjenning og effektiv gjenkjenning av radar. Denne prosessen, med sine fordeler med høy flathet og lav resistivitet, har blitt den foretrukne løsningen for RF-mikrobølgekort, millimeterbølgeantennekort og kameramodulkort, spesielt egnet for 5G-kommunikasjon og intelligente kjørerelaterte produkter som er følsomme for signaltap.
Neddykket tinn: Et valg med høy sveisestyrke for industriell kontroll og bilelektronikk
Tinnavsetningsprosessen erstatter et lag med rent tinn på kobberoverflaten, noe som muliggjør tilstrekkelig legeringsreaksjon med loddetinn, noe som resulterer i høy sveisestyrke samtidig som god overflateplanhet opprettholdes. I PCB-prosjektet til rail transit control board, bruker Uniwell Circuits den synkende tinnprosessen for å håndtere et stort antall høyeffekts gjennomhullsenheter og overflatemonterte komponenter på kortet. Ved å strengt kontrollere tykkelsen på tinnlaget og lagringsmiljøet etter produksjon, kontrolleres risikoen for tinnhårhårvekst innenfor industristandardområdet. Etter fullført sveising forble strekkstyrken til loddeskjøtene på brettet stabil på over 40N, og besto 1000 ganger temperatursyklingstesten på -40 grader ~+85 grader som kreves av jernbanetransportindustrien. Det var ingen sprekker eller virtuelle loddefenomener i loddeforbindelsene. Denne prosessen er allment anvendelig for scenarier som kraftkort, ladestasjonskontrollkort og elektroniske kontrollenheter for biler, spesielt for produkter av industrikvalitet som krever høy sveisefasthet og store temperaturforskjeller i arbeidsmiljøet.
OSP (Organic Solderability Protective Film): En høykostnadseffektiv løsning for HDI-kort med høy tetthet
OSP-prosessen danner en veldig tynn organisk antioksidasjonsfilm på en ren kobberoverflate, som brytes ned når den varmes opp under sveising for å eksponere fersk kobberoverflate. Den har ekstremt høy overflateplanhet og lave miljøkostnader. I 16-lags første-ordens HDI smarttelefon hovedkort-prosjektet tar Uniwell Circuits i bruk OSP-prosessbehandling for å nøyaktig kontrollere filmtykkelsen innenfor 0,2-0,5 μm, perfekt tilpasset 01005 ultrafine komponenten og 0,3 mm pinneavstand QFN-enheten på kortet. SMT-brikkeutbyttet til dette brettet har nådd 99,2 %, langt høyere enn bransjegjennomsnittet. Samtidig, med sine lave signaltapsegenskaper, sikrer den effektivt integriteten til høyhastighets signaloverføring på hovedkortet. Denne prosessen er spesielt egnet for hovedkort for mobiltelefoner, bærbare hovedkort, HDI-kort med høy tetthet og høyfrekvente høyhastighetskort, og er egnet for forbrukerelektronikk og kommunikasjonsprodukter som krever ekstremt høy ledningstetthet.
ENEPIG: Ultra høy pålitelighetsprosess i ekstreme miljøer
Den kjemiske nikkelpalladiumgullprosessen tar i bruk en nikkelpalladiumgull tre-lags avsetningsstruktur, som fullstendig løser problemet med svart plate nikkelkorrosjon i tradisjonelle gullavsetningsprosesser, og viser utmerket termisk syklusstabilitet og sveisekompatibilitet. I applikasjonstavleprosjektet for romfart tar Uniwell Circuits i bruk ENEPIG-teknologi for prosessering. Etter å ha fullført tre blyfrie reflow-loddeprosesser, opprettholder overflaten av loddeputene fortsatt god loddeevne. Den har bestått 1000 timers saltspraytesten som kreves av luftfartsstandarder, uten korrosjon på overflaten og ingen svikt i loddeforbindelsene. Denne prosessen støtter også wire bonding-teknologi, og oppfyller fullt ut de strenge produksjonskravene til high-end emballasjebærere. Denne prosessen er det foretrukne valget for høypålitelighetsfelt som militært, medisinsk utstyr og avanserte halvledertestbrett, spesielt egnet for produkter som krever flere reflow-lodding og langsiktig drift i tøffe miljøer.
Det er ingen absolutt "optimal prosess" for PCB-overflatebehandling, bare den "mest passende prosessen" som nøyaktig samsvarer med produktapplikasjonsscenarioet, monteringsprosessen og kravene til pålitelighet. Kjernebehovene til kunder i ulike bransjer varierer sterkt: forbrukerelektronikk etterstreber høy tetthet og lav kostnad, RF-kommunikasjon forfølger lavt signaltap, kjøretøyindustrikontroll forfølger langsiktig pålitelighet, og romfart etterstreber stabil ytelse i ekstreme miljøer.
høyfrekvent pcb, HDI