1. Prosessflyt
Dispensering → SMT → herding → bølgelodding.
2. Prosessegenskaper
Størrelsen og fyllingen av loddeskjøtene avhenger hovedsakelig av putens design og monteringsgapet mellom hullet og ledningen. Med andre ord avhenger størrelsen på bølgeloddeskjøtene hovedsakelig av utformingen.
Påføring av varme ledes hovedsakelig gjennom smeltet loddetinn, og mengden varme som påføres PCB avhenger hovedsakelig av temperaturen på det smeltede loddet og kontakttiden (loddetid) og arealet av det smeltede loddet med PCB.
Generelt kan oppvarmingstemperaturen oppnås ved å justere overføringshastigheten til kretskortet. Valget av loddekontaktområdet for masken avhenger imidlertid ikke av bredden på bølgedysen, men av størrelsen på brettvinduet. Dette krever at utformingen av komponentene på maskeens loddeoverflate skal oppfylle kravene til skuffens minste åpningsstørrelse.
Loddestykketypen har en" maskerende effekt" ;, som er utsatt for loddlekkasje. Den såkalte skjermingen refererer til fenomenet at brikkekomponentens pakkehus forhindrer loddebølgen i å komme i kontakt med puten / loddeenden.
Dette krever at den lange retningen til bølgeloddebrikkomponentene er anordnet vinkelrett på transportretningen, slik at de to loddeendene på flisekomponentene kan fuktes godt.
Bølgelodding er påføring av loddetinn av smeltede loddebølger. På grunn av PCB-bevegelsen er det en prosess med å gå inn og ut når loddebølgen selger en loddeforbindelse. Loddebølgen forlater alltid loddeskjøten fra separasjonsretningen. Derfor foregår alltid broen til den generelle pluggen-kontakten med tett pin på pinnen som til slutt forlater loddebølgen. Dette punktet er nyttig for å løse broen mellom plugger med tette stifter. Generelt kan den løses effektivt ved å designe en passende stjålet loddepute bak den endelige strippepinnen (definert av overføringsretningen).