1. Hva er høy tetthet?
Høy tetthet inkluderer ledninger med høy tetthet og høy tetthet for komponentinstallasjon.
Monteringstettheten til komponentene på kretskortet er høyere enn 50/cm2, og loddeleddtettheten er høyere enn 100/cm2.
Monteringshøyde med høy tetthet av komponenter.
Ledningstetthet: Ledningstetthet over nivå 4 er høy tetthet.
2. Hva er den nye komponentmonteringsteknologien?
BTC-komponenter: bare komponenter med loddeterminaler på bunnen, for eksempel rutenettmatrisekomponenter FN, LCCC; komponenter for kolonnerutenett CCGA, LGA og bare sponinduktorer med loddeterminaler på bunnen.
BGA/CSP med pinnesenteravstand mindre enn 0,4 mm osv.
De siste årene har nye mikro- og småkomponenter som britisk 01005 og metrisk 03015 dukket opp.
Konvensjonell SMT-teknologi, for eksempel loddepastatrykk, patching og lodding på vanlig FR-4, er allerede en konvensjonell prosess, ikke en avansert produksjonsteknologi.