1. Feil plassering av komponenter
Det er noen enheter med høy effekt som må reserveres for naturlig ventilasjon eller tvungen ventilasjon, hovedsakelig for å spre varme. Hvis det ikke er noen luftstrøm for å spre varme godt, vil PCB akkumulere det meste av varmen, noe som får temperaturen til å stige, noe som igjen fører til forringelse eller skade på kretsytelsen. Det skal bemerkes at sensitive komponenter ikke kan plasseres rundt komponenter som avgir en stor mengde varme. Riktig varmeavledning og naturlig avkjøling eller tvungen kjøling bør utføres for å holde temperaturen innenfor et sikkert område.
2. Miljø og eksterne termiske faktorer
Når du bruker PCB i ekstreme temperaturmiljøer, hvis temperaturforholdene i målmiljøet ikke blir vurdert under designprosessen, er det svært sannsynlig at de elektroniske komponentene vil bære for mye press; vanligvis produsenter av elektroniske komponenter vil gi dem ved en bestemt temperatur Passende spesifikasjoner innenfor området.
3. Feil valg av deler og materialer
Når du velger elektroniske komponentmaterialer, vil det sannsynligvis forårsake problemer med varmeavledning hvis bruksretningslinjene ikke følges. Når du velger elektroniske komponenter, er det viktig å sjekke detaljerte data og vurdere all relevant informasjon knyttet til strømforbruk, termisk motstand, temperaturgrenser og kjøleteknologi. Når du utfører raske effektberegninger for motstander, må du dessuten velge den nominelle effekten som er egnet for applikasjonen.
4. PCB design og produksjonsfeil
Dårlig layout og produksjonsprosess kan forårsake problemer med varmespredning av PCB. Fordi feil lodding vil påvirke varmespredning, vil utilstrekkelig sporbredde eller kobberområde også føre til temperaturstigning. For å løse varmespredningsproblemet, må designere redusere varmespredning og vedta andre kjøleteknikker når naturlig kjøling er utilstrekkelig; Ved design av termisk optimalisering bør det tas hensyn til komponentspesifikasjoner, PCB -layout, PCB -dielektriske materialer og miljøforhold.