HDIbrett er hovedsakelig delt inn i følgende fire kategorier, arrangert i økende teknisk kompleksitet:
Første ordre HDI-kort
Struktur: Inkluderer kun blinde hull som forbinder overflatelaget og det indre laget, uten utforming av nedgravd hull
Funksjoner: Laveste pris, egnet for enkle kretser (som lav-forbrukerelektronikk)
Andre trinns HDI-kort
Struktur: inkludert blinde hull og nedgravde hull, oppnå tre-lags sammenkobling
Funksjoner: Middels tetthet, tatt i bruk av vanlige smarttelefoner/nettbrett
Tredje trinns HDI-kort
Struktur: Flerlags kombinasjon av blindgravde hull
Funksjoner: Støtter scenarier med høy kompleksitet som 5G-basestasjoner og bilelektronikk
Anylayer HDI-kort
Struktur: Sammenkobling mellom vilkårlige lag, ved bruk av klassebærerkortteknologi
Funksjoner: Linjebredde/linjeavstand opp til 20 μm, brukt for-avanserte mobiltelefoner/servere