Introduksjon til nedsenkingsgullavsetningen på kretskort
1, introduksjon tilFordypning gullavsetningsprosess for kretskort
Elektrolytisk gullavsetning refererer til prosessen med å avsette ensartet metall produsert ved elektrolyse på overflaten av et brett, og ved bruk av organiske beskyttende midler for å gjøre belegget komplett og overflaten glatt.
Immersion Gold -prosessen er en beskyttende gullbeleggingsprosess som har god sveiselettighet, korrosjonsmotstand og elektrisk ytelse. Fargen pågull - belagt Laget er gylden gult, med et nydelig utseende, ofte brukt i kommunikasjonsutstyr med høy etterspørsel, datamaskinhoteller og andre anledninger.
2. Omfangende gulltykkelse refererer til tykkelsen på gullplateringslaget
Nedsenkingsdypningsgullet refererer til nedsenkingsgullplateringslaget, som direkte påvirker ytelsen til nedsenkingslaget. Generelt sett er nedsenkingsgullavsetningen mellom 0,03 og 0,125um.
Overdreven immersjonsgullavsetning kan forårsake løshet med metall, noe som resulterer i utilstrekkelig styrke eller sverting av loddefuger. Hvis gullavsetningslaget er for tynt, kan det ikke oppfylle noen applikasjoner med høy etterspørsel.
3. Forholdsregler for å velge tykkelsen på fordypningsgull
1. Når man tar hensyn til det faktiske applikasjonsmiljøet, må du bestemme nedsenkingsgullavsetningen i henhold til faktiske behov.
2. Ulike gullavsetningsprosesser har forskjellige gjeldende gullavsetningsoppdateringsgull.
Hvis kretskortet er utvidet mye, skal nedsenkingsgullavsetningslaget ikke være for tykt, ellers vil det forårsake ujevnhet i kretsen.
4. Å sikre enhetligheten og integriteten til gullavsetningslaget er en viktig faktor for å sikre ytelsen.
Sammendrag
Gullavsetningsprosessen er en ofte brukt PCB overflatebehandlingsteknikk, med et gullavsetningssjikt nedsenking av gull fra 0,03 til 0,125um. Valget av passende nedsenking av nedsenking av nedsenking bør vurderes basert på faktiske behov. Når gjennomføringen av gullavsetningsprosessen, er det viktig å sikre at gullavsetningslaget er ensartet og fullstendig.