1. Tykkelsen på putebelegget er ikke nok, noe som resulterer i dårlig lodding, og tykkelsen på puteoverflaten til komponenten som må monteres er ikke nok. For eksempel, hvis tinntykkelsen ikke er nok, vil det føre til utilstrekkelig tinn ved smelting ved høye temperaturer, og komponentene og padsene kan ikke loddes godt.
2. Overflaten på puten er skitten, noe som vil føre til at tinnlaget ikke er vått; Hvis overflaten på brettet ikke rengjøres, for eksempel at gullplaten ikke er rengjort, vil det føre til for mye urenheter på overflaten av puten, noe som resulterer i dårlig lodding.
3. Puten på den våte filmen er forskjøvet, noe som vil føre til dårlig lodding, og puten på den våte filmen som må monteres på komponenten, vil også føre til dårlig lodding.
4. Ufullstendige pads vil føre til at komponentene ikke kan loddes eller loddes svakt.
5. BGA-pads utvikles ikke rent, og gjenværende våtfilm eller urenheter vil føre til at loddet ikke loddes under montering. Det utstikkende plugghullet på BGA fører til utilstrekkelig kontakt mellom BGA-komponenten og puten, som er lett å åpne. Hvis loddemasken på BGA er for stor, vil kobber bli eksponert på linjen som er koblet til puten og BGA-patchen vil bli kortsluttet.
6. Avstanden mellom posisjoneringshull og mønstre oppfyller ikke kravene, noe som fører til at den trykte loddepastaen blir forskjøvet og kortsluttet.
7. Den grønne oljebroen mellom IC-pads med tette IC-pinner er ødelagt, noe som resulterer i dårlig trykt loddepasta og kortslutning. Viapluggen ved siden av IC-en stikker ut, noe som fører til at IC ikke monteres.
8. Stempelhullet mellom enhetene er ødelagt og loddepasta kan ikke skrives ut. Boring av identifikasjonslyspunktet som tilsvarer feil gaffelbrett vil forårsake avfall når du automatisk limer inn delen. Den andre boringen av NPTH-hullet vil føre til et relativt stort avvik i posisjoneringshullet, noe som vil føre til at den trykte loddepastaen skifter.
9. Sørg for at lyspunktene er ryddige, matte og uten hull. Ellers er maskinen vanskelig å identifisere jevnt og kan ikke automatisk feste deler, og mobiltelefonkortet støtter ikke re-synkende nikkel, ellers vil det føre til alvorlig ujevnhet i nikkeltykkelsen.