Før smplehøyfrekvente tavler, bør en DFM-fremstillingsgjennomgang utføres for å bygge bro mellom den ideelle designtilstanden og den faktiske masseproduksjonsprosessen, for å unngå å forsterke små prosessavvik til alvorlige problemer med ytelsessvikt i høyfrekvente scenarier.
Løs kjerneavviket mellom simulering og masseproduksjon
Høyfrekvente signaler er ekstremt følsomme for prosessparametere. Konvensjonelle elektromagnetiske simuleringer har som standard perfekt rektangulære ledninger og absolutt ensartede materialer, men det er fem typer systematiske avvik i faktisk produksjon:
Etter etsing blir ledningen trapesformet, og typisk bunnskjæring kan forårsake 1-3 Ω impedansforskyvning
Forskjellen i Dk mellom forskjellige partier av samme type brett kan nå ± 0,05, noe som forårsaker ytterligere 1-2 Ω impedansfluktuasjoner
Overflateruheten Rz til kobberfolie er i området 1,5-8 μm, noe som resulterer i et ekstra ledertap på 0,1-0,5dB per tomme
Tykkelsfluktuasjonen til mediet etter pressing av det halvherdede arket er ± 0,025 mm, noe som resulterer i et impedansavvik på 1-2 Ω
Glassvevingseffekt forårsaker ± 0,5 Ω periodisk impedansrippel
Etter overlagring av fem typer avvik kan den verste forskjellen mellom den simulerte verdien og den faktiske impedansen til det ferdige produktet nå 5-8 Ω, langt overskride toleransekravet på ± 3% 5% for høyfrekvente kort, noe som direkte fører til produktfeil. DFM-gjennomgangen vil importere produsentens faktiske prosessparametere på forhånd, og redusere gapet mellom simulering og faktisk testing fra designkilden.
Balanserer de doble standardene for prosessutbytte og RF-ytelse
DFM til vanlige PCB fokuserer kun på bearbeidbarhet, mens DFM til høyfrekvenskort må dekke tre kjernedimensjoner samtidig:
Bord- og laminatgjennomgang: Bekreft at Dk/Df-parametrene til Rogers og andre høyfrekvenskort samsvarer med målfrekvensbåndet, verifiser symmetrien til laminatet for å unngå vridning etter laminering, sørg for impedansstabilitet og SMT-sveiseutbytte
Impedans- og overføringslinjegjennomgang: Kontroller om impedanstoleransen til designet er innenfor produsentens prosesskapasitetsområde, bekreft at referansejordplanet under høyfrekvente ledninger er intakt uten spor, reserver tilstrekkelig etsningskompensasjonsmargin og forhindre signalrefleksjon forårsaket av impedansmistilpasning
Gjennomgang av gjennomgående hull og spesialprosess: Vurder om den gjenværende haugen trenger tilbakeboringsbehandling, forby strengt bruk av tinnsprøyteteknologi for høyfrekvente plater, og anbefaler obligatorisk nedsenking av gull/sølv overflatebehandling for å unngå å skade signalhudeffekten
Reduser omfattende FoU- og masseproduksjonskostnader betydelig
Bransjetestdata viser at høyfrekvente styreprosjekter som har fullført DFM-gjennomgang:
Gjennomsnittlig antall PCB-revisjoner har gått ned fra 2,8 til 1,2, noe som har redusert revisjonskostnadene med 57 %
Forhindre over 70 % av masseproduksjonskvalitetsproblemer på forhånd og unngå masseutrangering av høyfrekvente og dyre brett
Å adressere det høyfrekvente industriens smertepunktet "prøveytelse oppfyller standarder fullt ut, batchutbytte synker kraftig" fra kilden, noe som forkorter forsknings- og utviklingssyklusen betydelig.