Double Sided Immersion Gold PCB

1.Produkt beskriver

spesifikasjon:
Lag: 2
Styretykkelse: 2,45 mm
Overflatebehandling: nedsenkning av gull.
Materiale: FR4.
Min linjebredde / linjeavstand: 15 / 20mil
Min hull: 0.3mm
Spesielt krav: Skranke, Blind via

Uniwell Circuits tilbyr ISO9001, ISO14001, TS16949, UL-sertifiserte produkter, så de er mye brukt i kommunikasjon, nettverk, digitale produkter, industriell kontroll, medisinsk behandling, luftfart og astronautics, forsvar og militære felt, så vel.

2.With 10+ years'development, bygger vi opp et profesjonelt FoU-team, som gjør at vår har den nyeste teknologien.

3. Selskapsinformasjon
Uniwell kretser co., LTD ble funnet i 2007, i Kina, er det en bedrift integrering av kretskort, PVC filmpanel / switch design og prosessering. Etter et tiår med utvikling har UNIWELL-kretser utviklet seg til en høyteknologisk bedrift som integrerer trykkplate design, prosessering, salg og nye materialer, ny teknologi og ny teknologi. UNIWELL kretser har allerede godkjent av ISO9000 internasjonalt kvalitetssystem sertifisering miljøledelsessystem sertifisering. Produktytelsen har nådd oss IPC og tilhørende nasjonale standarder.

Uniwell har avansert, komplett produksjonsutstyr, hele prosessen er ferdig på fabrikken. Og det har en rekke proprietære teknologier. Kameraet med høy nøyaktighet, høy tetthet og tynnfilmpanel produsert av selskapet er mye brukt i presisjonsinstrumenter som datamaskin, post og telekommunikasjon, industrielle instrumenter, instrumenter og husholdningsapparater. Selskapets kunder er over hele landet, de viktigste kundene er: samsung elektronikk, hisense elektronikk, sangle solenergi, haier apparater, jiuyang husholdningsapparater, gree klimaanlegg, rennori, etc. Gjennom kundens salgsnettverk, har våre produkter blitt solgt i USA, Singapore, Korea og andre steder.

4.Annual salgsomsetning

5.PCB behandler spesiell prosess terminologi manual.
1) Additiv prosess addisjon metode.
Den direkte vekstprosessen av en lokal lederlinje i et kjemisk kobberlag ved hjelp av et ikke-ledende substrat, med hjelp av et ekstra motstandsagent (se styringsinformasjon magasinet nr. 47, side 62). Kretskortet kan deles inn på forskjellige måter, for eksempel totalt tillegg, halv tillegg og delvis tillegg.

2) Bakpanel, bakplattestøtteplate.
Et kretskort med tykkere tykkelse (som f.eks. 0,093 ", 0,125"), som er spesielt brukt til å koble til andre boards. Metoden er å sette inn en flerstiftstikkontakt (kontakt) i det tette hullet, men ikke loddetinn og deretter ledningen Koblingen gjennom styretråden på brettet, og deretter koble ledningene en etter en. Den generelle kretskortet kan settes inn separat på kontakten. Legg til spesialkortet, hullet kan ikke lodde, men la hullets vegg og nål klemme bruk direkte, så kvaliteten og blenderen er spesielt streng, ordrene er ikke mange, den generelle kretskort fabrikken vil ikke heller ikke lett å hente denne bestillingen, i USA er nesten en høy klasse av spesiell industri.

3) Bygg opp prosessøkende prosess.
Dette er et nytt felt av tynn laminert praksis, er den tidligste opplysningene avledet av IBM SLC-prosessen. I sin japanske Yasu-planteprøveproduksjon begynte i 1989, er loven basert på det tradisjonelle dobbeltpanelet, siden de to ytre panelets første omfattende kvalitet slik som Probmer52 før du belegger væskens lysfølsomme, etter en halv herding og sensitiv løsning som gjør gruvene med det neste laget av grunne form "følelse av optisk hull" (Photo - Via), og deretter til kjemisk omfattende økning av leder av kobber og kobberplaterlag , og etter linjedannelse og etsing kan man få den nye ledningen og med det underliggende sammenkoblingsbegravde hullet eller det blinde hullet. Så mange gjentatte lag vil gi flere lag med nødvendige lag. Denne metoden eliminerer ikke bare kostnaden for dyr mekanisk boring, men reduserer også dets blenderåpning under 10mil. I løpet av de siste 5 ~ 6 årene har alle former for å bryte det tradisjonelle laget vedta en suksessiv flerlags teknologi, i den europeiske jeg ndustry under push, gjør slike BuildUpProcess, eksisterende produkter er oppført mer enn mer enn 10 typer. I tillegg til det ovennevnte "lysfølsomme hull"; Etter fjerning av kobberhuden, er forskjellige "hull" tilnærminger gjort for alkalisk kjemisk bite hull, LaserAblation og PlasmaEtching av organiske plater. Og det er også mulig å bruke en ny type halvherdet harpiks belagt med den nye "ResinCoatedCopperFoil", som er laget fra SequentialLamination til et mindre, mindre og tynnere flerlagsbrett. I fremtiden, varierte personlige elektroniske produkter vil bli verden av denne typen virkelig tynn og tynn flerlagsbrett.

4) Cermet keramikk.
Blandet med metallpulver, keramisk pulver tilsetter uf-agent som en slags belegg, kan være i kretskortets ansikt (eller indre) med en tykk film- eller filmtrykksvei, som "motstandsduken" med gjenbosetting, i stedet for montering når koblet med en motstand.

5) Samtidig avfyring.
Det er en prosess med Hybrid-kretskortet (Hybrid), som har blitt trykt på et lite bord med ThickFilmPaste-linjer, som avfyres ved høy temperatur. De forskjellige organiske bærerne i den tykke filmpasta ble brent og forlot linjene i edelt metall ledere som samtrafikkledere.

6) Crossover, overlappende.
Flyet er tverrgående mellom to ledninger, og kryssene er fylt med dielektriske. Generelle enkeltpanelgrønn malingsoverflate samt karbonfilmgenser, eller legg til lag over følgende ledninger er under "mer".

Populære tags: dobbeltsidig nedsenkning gull PCB, Kina, leverandører, produsenter, fabrikk, billig, tilpasset, lav pris, høy kvalitet, sitat