Før vi introduserte flere typiske metoder om PCB-overflatebehandlingsprosessen, er den første varmluftutjevning, som en gang dominerte PCB-overflatebehandlingsprosessen. På 1980-tallet brukte mer enn tre fjerdedeler av PCB varmluftsutjevningsprosessen, men bruken av varmluftsutjevning har vært avtagende de siste årene.
Den skitne, stinkende og farlige prosessen med utjevning av varm luft har aldri vært en favoritt, men det er en utmerket prosess for større komponenter og større ledninger. I et PCB med høyere tetthet vil flatheten til varmluftsutjevningen påvirke den påfølgende monteringen, så HDI-kortet bruker vanligvis ikke varmluftsutjevningsprosessen. Med utviklingen av teknologien har industrien nå utviklet en varmluftsnivelleringsprosess som er egnet for montering av QFP-er og BGA-er med mindre PCB-plasseringer, men det er få praktiske bruksområder.
For øyeblikket bruker noen fabrikker organisk belegg og strømløs nikkelbelegg/gullprosess for å erstatte utjevningsprosessen for varmluft for behandling av PCB-plater. Utviklingen av teknologi gjør også at enkelte fabrikker bruker immersion tin og immersion sølv prosess. Sammen med trenden med blyfritt de siste årene, er bruken av varmluftsutjevning ytterligere begrenset.