a) Enhetens fotavtrykksbibliotek krever bruk av wave pad-biblioteket.
b) Den aksiale retningen til SOP-enheten bør være i samsvar med retningen til bølgetoppen.
c) For SOP-enheter, legg til et par stjålne tinnputer med en bredde på d5/2 i en avstand (D pluss 3/2d) bak midten av bølgeendeputen. hvor D er avstanden mellom sentrene til de to putene og d er bredden på putene.
d) Chip
Utstyret som bruker bølgetoppputebiblioteket har ingen spesielle krav til bølgetoppretningen.
e) Bunnen av enheten bør føres så langt som mulig for å forbedre utleveringshøyden. Når verdien av Stand Off ikke er ideell, kreves virtuell ruting.
Layoutkrav for generell bølgelodding
a) Enheter med tonehøyde større enn eller lik 2.0mm og putemargin større enn eller lik 40mil foretrekkes. Forutsatt at enhetens kropper ikke forstyrrer hverandre, bør avstanden mellom kantene på tilstøtende enhetsputer være større enn eller lik 40 mil.
b) Når antallet pinner i hver rad med THD er stort, bør enhetene arrangeres i retning av putearrangementet parallelt med retningen til brettet. Når det er spesielle krav til utformingen, når putearrangementretningen er vinkelrett på brettretningen, bør det tas passende tiltak for å forbedre prosessvinduet i putedesignet, for eksempel påføring av elliptiske puter. Når margen mellom tilstøtende puter er {{0}}.6mm-1.0mm (24-40mil), anbefales det å bruke ovale pads eller fortinnet pads.
Layoutkrav for selektiv bølgelodding
a) Ingen andre loddeskjøter eller SMT-enheter skal plasseres innenfor området på 5,0mm rundt midten av loddeskjøten som krever en enkelt behandling.
b) Sentrum-til-senter-avstanden til enrads flerpinners gjennomgående hull-enheter som skal sveises skal ikke være mindre enn 1,27 mm, og ingen andre loddeskjøter eller SMT-enhets loddeforbindelser skal arrangeres innen 3.{{8 }}mm fra midten. For avstandsstykker må putene dekkes med grønn olje eller utformes uten puter.
c) Hvis den en-rads multi-pinne gjennomgående hull-enheten som skal loddes bare har SMT-enheter og puter anordnet på den ene siden, er behandlingsevnene til forskjellige enhetsarrangementretninger forskjellige. Minste kant-til-kant-avstand for bearbeidbare puter er 2,0 mm når enheten er justert parallelt med puten som skal loddes. Hvis enheten er justert vinkelrett på putene, er minste bearbeidbare putekantavstand 1,0mm.
d) For flerrads stansede enheter som må loddes, er pinnesenteravstanden til flerrads gjennomhullsenheter større enn eller lik 1,27 mm, og andre loddeskjøter eller SMT-enheter kan ikke ordnes i loddeskjøter innen 3 .0mm fra midten.