Hvordan velge Rogers High Frequency Board Hybrid Board og semiherdet ark?

Oct 08, 2026 Legg igjen en beskjed

Utvalget av halvherdet ark forRogers høyfrekvensbretthybridplater bør være basert på matchende dielektriske egenskaper, CTE-kompatibilitet og prosesseringsteknologi. Prioritet bør gis til å velge Rogers originale fabrikkspesifikke halvherdede ark, og parametertilpasning bør gjøres basert på scenariet.

 

news-423-367

 

Utvalg av mainstream spesialiserte semi-herdet filmer
RO4450F: Dk=3.52 ± 0,05 ved 10GHz, noe som gjør den til det foretrukne valget for RF-hybridspenning. Den er kompatibel med RO4000-seriens kjerneplater som RO4350B og RO4003C, og har utmerket flytende limytelse, som kan løse problemet med å fylle tykke kobber og tette linjer. Den er kompatibel med fr4 konvensjonell kompresjonstemperatur og mye brukt i 5G-basestasjoner, radar og effektforsterker-scenarier.
RO4460G2: Dk=6.15 ± 0,15 ved 10GHz, nøyaktig matchet med Rogers-kjernekort med høy Dk, ekstremt lav Z-akse-ekspansjonskoeffisient, sterk gjennom-hullpålitelighet, Tg over 280 grader, flere laminater vil ikke gjennomgå termisk nedbrytning,HDIog høye multi-hybridplater.
‌SpeedWave ™ 300P: Dk=3.0-3.3 ved 10GHz, tapsfaktor 0,0019-0,0022, ultra-lavtapskarakteristikk som egner seg for høy-frekvente og høy-hastighetsscenarier som 77GHz millimeter wave radbil og 5 wave G full rader for kjøretøy og 5 wave G av høyfrekvente kort og FR-4, støtter flere kontinuerlig pressing, og har utmerket CAF-motstand.
92ML: High thermal conductivity epoxy semi cured sheet, with a Z-direction thermal conductivity of 2.0 W/m-K, Tg>160 grader og en Z--akse CTE så lav som 22 ppm/grad C. Den er designet for blandede trykkscenarier med høye varmespredningskrav som bilelektronikk og strømkontroll, og har en mye lavere kostnad enn PTFE-baserte halvherdede ark.

 

Kjernevalg matchingsprinsipp
Dielektrisk parametertilpasning: Avviket mellom Dk for det halvherdede arket og det tilstøtende høyfrekvente kjernekortet Dk bør være mindre enn eller lik ± 0,2 for å unngå impedansmutasjon og skade på signalintegriteten. For eksempel bør RO4350B (Dk=3.48) prioriteres med RO4450F i stedet for vanlig FR-4 halvherdet ark.
CTE og kompatibilitetsmatching: Prioriter bruken av halvherdede ark som er av samme opprinnelse som Rogers kjerneharpikssystem for å lindre problemer med CTE-mismatch i heterogene materialer og redusere risikoen for delaminering og vridning; Hvis Rogers og FR-4 er direkte blandet og komprimert, må halvherdet overgangsplater som SpeedWave 300P brukes som mellomlag, noe som kan redusere mellomlagsspenningen med mer enn 60 %.
Tilpasning av prosessparameter: Velg høyt harpiksinnhold (RC Større enn eller lik 72 %) spesifikasjoner for tykt kobber (Større enn eller lik 2 oz) og tette linjescenarier for å sikre tilstrekkelig fylling av lim; Velg halvherdede ark med høy Tg for flere lamineringsscenarier av høye flerlagsplater for å unngå harpiksmykning og delaminering under påfølgende laminering.

 

Nøkkelpunkter for å velge og unngå fallgruver
Det er forbudt å erstatte Rogers' spesialiserte semi-herdet film med vanlig FR-4 semi-herdet film. Harpikssystemet til de to har dårlig fusjon, og grensesnittdelaminering er tilbøyelig til å forekomme i miljøer med høy temperatur og høy luftfuktighet, noe som resulterer i en betydelig økning i signaltap.
Lagring av halvherdede filmer krever temperaturkontroll<23 ℃ and humidity<55%. The unused parts after unpacking must be resealed to avoid moisture absorption, which may cause bubbles and delamination after compression. The shelf life of the RO4400 series is 6 months, and the shelf life of the SpeedWave 300P is 3 months.