Utvalget av halvherdet ark forRogers høyfrekvensbretthybridplater bør være basert på matchende dielektriske egenskaper, CTE-kompatibilitet og prosesseringsteknologi. Prioritet bør gis til å velge Rogers originale fabrikkspesifikke halvherdede ark, og parametertilpasning bør gjøres basert på scenariet.

Utvalg av mainstream spesialiserte semi-herdet filmer
RO4450F: Dk=3.52 ± 0,05 ved 10GHz, noe som gjør den til det foretrukne valget for RF-hybridspenning. Den er kompatibel med RO4000-seriens kjerneplater som RO4350B og RO4003C, og har utmerket flytende limytelse, som kan løse problemet med å fylle tykke kobber og tette linjer. Den er kompatibel med fr4 konvensjonell kompresjonstemperatur og mye brukt i 5G-basestasjoner, radar og effektforsterker-scenarier.
RO4460G2: Dk=6.15 ± 0,15 ved 10GHz, nøyaktig matchet med Rogers-kjernekort med høy Dk, ekstremt lav Z-akse-ekspansjonskoeffisient, sterk gjennom-hullpålitelighet, Tg over 280 grader, flere laminater vil ikke gjennomgå termisk nedbrytning,HDIog høye multi-hybridplater.
SpeedWave ™ 300P: Dk=3.0-3.3 ved 10GHz, tapsfaktor 0,0019-0,0022, ultra-lavtapskarakteristikk som egner seg for høy-frekvente og høy-hastighetsscenarier som 77GHz millimeter wave radbil og 5 wave G full rader for kjøretøy og 5 wave G av høyfrekvente kort og FR-4, støtter flere kontinuerlig pressing, og har utmerket CAF-motstand.
92ML: High thermal conductivity epoxy semi cured sheet, with a Z-direction thermal conductivity of 2.0 W/m-K, Tg>160 grader og en Z--akse CTE så lav som 22 ppm/grad C. Den er designet for blandede trykkscenarier med høye varmespredningskrav som bilelektronikk og strømkontroll, og har en mye lavere kostnad enn PTFE-baserte halvherdede ark.
Kjernevalg matchingsprinsipp
Dielektrisk parametertilpasning: Avviket mellom Dk for det halvherdede arket og det tilstøtende høyfrekvente kjernekortet Dk bør være mindre enn eller lik ± 0,2 for å unngå impedansmutasjon og skade på signalintegriteten. For eksempel bør RO4350B (Dk=3.48) prioriteres med RO4450F i stedet for vanlig FR-4 halvherdet ark.
CTE og kompatibilitetsmatching: Prioriter bruken av halvherdede ark som er av samme opprinnelse som Rogers kjerneharpikssystem for å lindre problemer med CTE-mismatch i heterogene materialer og redusere risikoen for delaminering og vridning; Hvis Rogers og FR-4 er direkte blandet og komprimert, må halvherdet overgangsplater som SpeedWave 300P brukes som mellomlag, noe som kan redusere mellomlagsspenningen med mer enn 60 %.
Tilpasning av prosessparameter: Velg høyt harpiksinnhold (RC Større enn eller lik 72 %) spesifikasjoner for tykt kobber (Større enn eller lik 2 oz) og tette linjescenarier for å sikre tilstrekkelig fylling av lim; Velg halvherdede ark med høy Tg for flere lamineringsscenarier av høye flerlagsplater for å unngå harpiksmykning og delaminering under påfølgende laminering.
Nøkkelpunkter for å velge og unngå fallgruver
Det er forbudt å erstatte Rogers' spesialiserte semi-herdet film med vanlig FR-4 semi-herdet film. Harpikssystemet til de to har dårlig fusjon, og grensesnittdelaminering er tilbøyelig til å forekomme i miljøer med høy temperatur og høy luftfuktighet, noe som resulterer i en betydelig økning i signaltap.
Lagring av halvherdede filmer krever temperaturkontroll<23 ℃ and humidity<55%. The unused parts after unpacking must be resealed to avoid moisture absorption, which may cause bubbles and delamination after compression. The shelf life of the RO4400 series is 6 months, and the shelf life of the SpeedWave 300P is 3 months.

