Kjerneprinsippet for valg av flerlags PCB-lag er at hvert lag har en tydelig funksjonell plassering. Ut fra forutsetningen om å møte ledningstetthet, signalintegritet, strømforsyningskrav og EMC-krav, velges det laveste laget som kan dekke alle begrensninger for å unngå meningsløs lagredundans som øker kostnadene og produksjonskompleksiteten.
1-2 nivåer: Grunnleggende minimalistisk scene
1-lags kort: Bare enkeltpanel kobberfolie ledninger, egnet for scenarier med minimal funksjonalitet og få komponenter, for eksempel små leketøyskontrollkort, enkle sensormoduler og grunnleggende strømadapterkretser. Kjernefordelen er den laveste kostnaden.
2-lagskort: dobbelt-kabling + via sammenkobling, løser problemet med enkel signalkryss, egnet for kontrolltavler for små husholdningsapparater, enkle instrumenter på inngangs-nivå og andre scenarier, noe som gjør det til det kostnadseffektive førstevalget for produkter med lav kompleksitet.
Etasje 4-6: Ytelsestilpasning for små og mellomstore skalaer
4-lagskort: Den typiske stabelen er "signal jordkraftsignal", som oppnår uavhengige og komplette kraft- og jordlag for første gang. EMC-ytelsen er forbedret med 10-15 dB sammenlignet med dobbeltsidige kort, og den er egnet for industrielle små PLS-er, kontrollenheter for bilvinduer, ladestyringskretser for forbrukerelektronikk og andre scenarier. Det er det vanlige valget for produkter i mellomklassen.
6-lagskort: Konvensjonell konfigurasjon inkluderer 2 lags+2-3 signallag+1 kraftlag, som kan oppnå flergruppeeffektsegmentering og dobbel jordreferanse for nøkkelsignaler. Den er egnet for små industrielle rutere, bilradarsignalbehandlingsenheter, smarthjemkontroll i middels til høy kvalitet og andre scenarier, og kan bære middels til høyhastighetssignaler som DDR3/4 og gigabit Ethernet.
Lag 8-12: Kompleks funksjonell kjernestøtte
8-lagskort: utstyrt med 2 eller flere uavhengige lag+2 kraftlag+4 signallag, kan det oppnå full referanseplanklemming av høy-hastighetssignaler, tilpasse seg industrielle servodrivenheter, ADAS-funksjonsmoduler, signalbehandlingskort for små basestasjoner og andre scenarier, og oppfylle de strenge {CIe-signalkontrollkravene for høye{8}-signalkontroller som f.eks. 3.0/4.0 og flerkanals LVDS.
12-lagskort: Øk antallet signallag og kraft-/jordlag ytterligere, tilpass til presisjons-CNC-maskinkontroll hovedkort, domenekontrollere for biler, kommunikasjonskjerneutvekslingsmoduler og andre scenarier, støtter høy-tetthet BGA full vifte ut ledninger, og sørg for stabil overføring av massive signaler under høytemperaturvibrasjonsforhold.
14-20 etasjer: Ytelsesgaranti for utstyr av høy kvalitet
Tilpasning til avanserte-scenarier som 5G-basebåndsbehandlingskort, autonome multi-sensorfusjonshovedkort, AI-akselerasjonskort, osv., gjennom det forskjøvede arrangementet av flere lag med signaljordkraft, oppnås fullstendig fysisk isolasjon av forskjellige hastigheter og typer signaler, og oppfyller kravene til høy-strømforsyning med høye-presisjonsstrømforsyningsbrikker. Ytelsesprioritet er langt høyere enn kostnadsfølsomhet.
Etasje 22-30: Spesialisert tilrettelegging for spesialfelt
Konsentrert i spesialfelt som satellittkontrollmoduler for romfart, signalbehandlingstavler for militære radarer og hovedkontrolltavler for magnetisk resonansbilding, kan flerlagsstrukturen oppnå streng signalisolering, strålingsforsterkning og elektrisk sikkerhetsisolasjon i ekstreme miljøer, og oppfyller de ultra-høye pålitelighetsstandardene for militære, medisinske felt og romfartsfelt.
Nivå 32-40: Ekstreme ytelsesgjennombruddsscenarier
Målrettet mot ekstreme scenarier som AI-server CPU/GPU-hovedkort, ruting med ultra stor kapasitet og svitsjing av kjernekort, høye-halvledertestkort, etc., støtter den ultra-høytetthetssammenkobling med titusenvis av pinner, overføring av dusinvis av SerDes ultrahøyhastighets-serielle kraftintegritets-multipliner for å oppnå ultimate integrative power-integrerte strømplaner, kontroll. Det er for øyeblikket topp-applikasjonen innen sivil PCB-produksjon.
Generelt utvalg kjernedimensjon
Ledningstetthet: Når BGA-pinneavstanden er mindre enn eller lik 0,65 mm, er det vanskelig å vifte ut på et 4-lagskort, og 6 eller flere lag er et rimelig utgangspunkt; Når EDA-verktøyets distribusjonsrate er under 80 %, er manuell justering ikke lenger i stand til å løse overbelastning, og det er nødvendig å evaluere lagtilsetning.
Signalhastighet: Velg 2 lag for signalfrekvens<50MHz, 4 layers for 50~500MHz, 6 layers for 500MHz~2GHz, and 8 or more layers for high-speed serial scenes>2 GHz.
Strømforsyning og EMC: Når antall spenningsdomener overstiger 3, kreves det et strengt lavimpedans strømforsyningsnettverk, eller produktet må bestå klasse B strålingsutslippssertifisering, uavhengige strøm- og jordlag må konfigureres, tilsvarende antall lag som skal økes.
Kostnadsmargin: Med hvert steg opp i antall lag, øker produksjonskostnaden ikke-lineært. Det laveste laget som beholder en rimelig revisjonsmargin samtidig som det tilfredsstiller alle ytelsesbegrensninger er den optimale løsningen.